[发明专利]光器件和制造光器件的方法有效
申请号: | 200780020704.3 | 申请日: | 2007-06-01 |
公开(公告)号: | CN101460220A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | H·利夫卡;M·德科克;R·库霍恩;S·L·M·范门思福特 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | A61N5/06 | 分类号: | A61N5/06;H01L51/52 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 蹇 炜 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 制造 方法 | ||
1.一种光器件,包括:基底、至少一个光有机层、由所述至少一个光有机层电隔离的至少两个电极层、以及至少一个封装层,其中,所述至少一个光有机层安置于所述基底和所述至少一个封装层之间,并且其中,穿过所述光器件设置与所述至少一个光有机层间隔开的多个开口,以容许流体和/或热通过,并且其中,所述开口构造为穿过所述至少两个电极层中的至少一个。
2.根据权利要求1所述的光器件,其中,至少所述至少一个光有机层在所述开口的区域是中断的,并且将其与所述开口密封隔离。
3.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述开口构造为至少穿过所述基底和所述至少一个封装层。
4.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述至少两个电极层中的第一层是覆盖所述光有机层的阴极层,并且其中,所述至少两个电极层中的第二层是由所述光有机层覆盖的阳极层。
5.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,至少一个封装层包括堆叠的电介质材料的子层。
6.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,设置电源或至少一个连接电路的电源。
7.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,设置至少一个包括弱化的(weakend)组成部分的裂开区域。
8.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述基底基本上由玻璃和/或金属制成。
9.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述光有机层和所述至少两个电极层在至少两个封装层之间延伸。
10.根据权利要求9所述的光器件,其中,所述基底基本上由合成树脂制成。
11.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述光器件至少基本上是柔性的和/或适合于身体部分。
12.根据权利要求1或2所述的光器件,其中,所述至少一个光有机层包括至少一个OLED层和/或有机光伏层。
13.根据权利要求2所述的光器件,其中,至少所述至少一个光有机层通过所述至少一个封装层中的至少一个和/或所述至少两个电极层中的至少一个来将其与所述开口密封隔离。
14.根据权利要求5所述的光器件,其中,第一和第三子层是基于氮化硅的。
15.根据权利要求14所述的光器件,其中,所述第一和第三子层之间的第二子层选自下述材料:氧化硅、氮氧化硅、氟氧化硅、氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化铝、或其任何混合物。
16.根据权利要求6所述的光器件,其中,所述电源包括具有对应开口的lithylene电池。
17.根据权利要求7所述的光器件,其中,所述弱化的组成部分是开口或沟槽。
18.根据权利要求7所述的光器件,其中,所述裂开区域构造成使得在所述区域中不存在光有机层。
19.一种制造光器件的方法,其中,在基底上设置第一电极层并使其在穿孔区域中断,在所述第一电极层和/或所述基底上设置至少一个光有机层并使其在所述穿孔区域中断,设置覆盖所述至少一个光有机层并与所述第一电极层电隔离的第二电极层,设置覆盖所述至少一个光有机层和所述电极层的至少一个封装层,以及在所述穿孔区域对所述光器件进行穿孔。
20.根据权利要求19所述的方法,其中,将至少第二封装层设置在与另一封装层相对的侧面上,使得光有机层结构和所述电极在所述封装层之间延伸。
21.根据权利要求19或20所述的方法,其中,使用激光器来对所述器件进行穿孔。
22.根据权利要求19或20所述的方法,其中,所述至少一个光有机层包括至少一个OLED层和/或有机光伏层。
23.根据权利要求21所述的方法,其中,所述激光器是CO2激光器。
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