[发明专利]浸入式LED

权利要求书

1.一种LED阵列系统(102；202；302；402)，包括至少一个LED封装(100；200；300；400)，所述至少一个LED封装包括LED(104；204；304；404)并且被设置于具有为所述LED封装提供驱动电压的装置(108；208；308；408)的衬底(106；206；306；406)之上，其中所述至少一个LED封装被浸入在支撑层(112；212；312；412)中，其特征在于，设置一顶层(110；210；310；410)，从而将所述支撑层(112；212；312；412)夹在所述顶层(110；210；310；410)和衬底(106；206；306；406)之间，其中，所述至少一个LED封装包括一反射器，所述反射器具有对LED(104；204；304；404)的发出光进行准直由此降低在顶层和周围介质之间的界面上发生的全内反射的反射面(120；220；320；420)。

2.根据权利要求1的LED阵列系统，其中衬底(106；206；306；406)和顶层(110；210；310；410)由玻璃制成，支撑层(112；212；312；412)由PVB制成。

3.根据上述任一权利要求的LED阵列系统，其中所述反射面(120；220；320)具有与支撑层(112；212；312；412)的法线垂直的横截面，所述横截面的面积随着与LED(104；204；304；404)之间的距离的增加而增加。

4.根据权利要求1或2的LED阵列系统，其中所述反射面(120)包括截顶圆锥。

5.根据权利要求1或2的LED阵列系统，其中所述反射面(220；320；420)包括复合抛物面聚光器。

6.根据权利要求1或2的LED阵列系统，其中由LED(204；404)、反射面(220；420)和基本平行于支撑层(112；212；312；412)设置的透明盖(222；406)限定的空间(224；424)，用气体介质填充。

7.根据权利要求1或2的LED阵列系统，其中所述反射面(120；220)包括金属反射材料。

8.根据权利要求1或2的LED阵列系统，其中所述反射面由第一空间和第二空间之间的界面形成，其中所述第一空间和第二空间由不同折射率的介质填充，因此LED发出的光在所述反射面经历全反射。

9.根据权利要求8的LED阵列系统，其中第一空间(326)包括折射率为1的气体并且第二空间包括一透明材料，其折射率等于其中浸入有LED封装的材料的折射率。

10.根据权利要求1或2的LED阵列系统，被配置为将在期望指向的发射锥体之外的闪耀保持为低于500cd/m²。

11.一种照明系统，包括根据上述任一权利要求的LED阵列系统。

12.一种生产根据上述任一权利要求的LED阵列系统的方法，包括步骤：

-将LED封装设置在具有为LED封装提供驱动电压的装置的衬底上，

-在LED封装上应用聚合体支撑层，

-加压时加热堆叠体并由此将整个准直器浸入到聚合体介质中，并

-设置一顶层，从而将所述支撑层夹在所述顶层和衬底之间。

13.权利要求12的方法，其中所述准直器由聚合体预填充以便改善处理。