[发明专利]器件基板的清洗方法

权利要求书

1.器件基板的清洗方法，它是具备使用溶剂来除去附着于器件基板的 抗蚀剂的清洗工序的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述溶剂是包含 1,1,2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷以及5～60质量％的含氟醇的组 合物，所述抗蚀剂是丙烯酸类树脂类的ArF抗蚀剂，所述含氟醇是选自 2,2,2-三氟乙醇、2,2,3,3-四氟丙醇和2,2,3,3,4,4,5,5-八氟戊醇的至少 一种。

2.如权利要求1所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述溶剂 是由1,1,2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷和2,2,2-三氟乙醇形成的 组合物，所述1,1,2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷和所述2,2,2-三氟 乙醇的质量比是70/30～95/5。

3.如权利要求2所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述1,1, 2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷和所述2,2,2-三氟乙醇的质量比是8 9/11。

4.如权利要求1所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述溶剂 是由1,1,2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷和2,2,3,3-四氟丙醇形成 的组合物。

5.如权利要求1所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，所述溶剂 是由1,1,2,2-四氟-1-(2,2,2-三氟乙氧基)乙烷和2,2,3,3,4,4,5,5-八氟 戊醇形成的组合物。

6.如权利要求1～5中的任一项所述的器件基板的清洗方法，其特征在 于，在超临界状态下使用所述溶剂。

7.如权利要求1～5中的任一项所述的器件基板的清洗方法，其特征在 于，在所述清洗工序中，在液体状态下使用所述溶剂来进行清洗后，再在 超临界状态下使用所述溶剂来进行清洗。

8.如权利要求1～5中的任一项所述的器件基板的清洗方法，其特征在 于，在所述清洗工序之后，还具备使用所述溶剂或氢氟醚来进行清洗的漂 洗工序。

9.如权利要求6所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，在所述清洗 工序之后，还具备使用所述溶剂或氢氟醚来进行清洗的漂洗工序。

10.如权利要求7所述的器件基板的清洗方法，其特征在于，在所述清 洗工序之后，还具备使用所述溶剂或氢氟醚来进行清洗的漂洗工序。