[发明专利]用于清洁应用的包含氟化物的共沸组合物

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求于2006年2月28日提交的美国临时申请60/777,350的 优先权。

发明背景

技术领域

本发明涉及组合物，该组合物包含氟化烯烃或氟化酮和至少一种 醇、卤代烃、氟烷基醚或氢氟烃及其组合。这些组合物是共沸的或类似 共沸物的，并可作为去焊药剂用于清洁应用以及用于从表面去除油或残 留物。

背景技术

焊药残留物总是存在于使用松香焊药组装的微电子部件上。由于现 代电子电路板向着扩大电路和部件密度的方向发展，在焊接后整个板的 清洁成为了重要的加工步骤。在焊接后，通常用有机熔剂去除焊药残留 物。去焊药溶剂应当是不可燃的，具有低毒性和具有高溶解力，以便焊 药和焊药残留物可以在未损害被清洁基片的情况下去除。而且，其它类 型的残留物，例如油和油脂，必须有效地从这些装置中去除以在使用中 获得最佳性能。

可选择地，由于作为蒙特利尔协议(Montreal Protocol)的结果，淘汰 了几乎全部先前的CFCs和HCFCs，非臭氧消耗溶剂已经变得可得。虽 然通常可以通过制备溶剂混合物来调节沸点、燃烧性和溶解能力特性， 但这些混合物通常是不令人满意的，因为它们在使用期间分馏至不理想 的程度。这种溶剂混合物还在溶剂蒸馏期间分馏，使得回收原始组合物 的溶剂混合物实际上是不可能的。

共沸溶剂混合物可以具有这些去焊药、去油脂应用所需和其它清洁 剂需要的性能。共沸混合物显示出或者最大或者最小的沸点并且在沸腾 时不分馏。在沸腾条件下组成的内在恒定性确保混合物的各个组分的比 率在使用期间不会改变且溶解性能也保持恒定。

本发明提供了用于半导体芯片和电路板清洁、去焊药和去油脂工序 的共沸的和类似共沸物的组合物。本发明的组合物是不可燃的，并且由 于其并不分馏而不会在使用期间产生可燃组合物。另外，所使用的共沸 溶剂混合物可以再蒸馏和再使用而组成不变。

发明简述

本发明涉及组合物，该组合物包含氟化烯烃和至少一种选自卤代 烃、氟烷基醚和氢氟烃的化合物，其中所述至少一种化合物不是单独的 反式-1，2-二氯乙烯、单独的C₄F₉OCH₃、单独的HFC-43-10mee、单独的 HFC-365mfc、或反式-1，2-二氯乙烯与C₄F₉OC₂H₅的混合物。在一个实施 方案中，所述至少一种化合物选自：

正丙基溴；

三氯乙烯；

四氯乙烯；

反式-1，2-二氯乙烯；

甲醇；

乙醇；

正丙醇；

异丙醇；

C₄F₉OCH₃；

C₄F₉OC₂H₅；

HFC-43-10mee；

HFC-365mfc及其组合。

在一个实施方案中，所述组合物是共沸的或类似共沸物的。此外， 本发明涉及清洁表面或从表面例如集成电路器件去除残留物的方法。

发明详述

发明人特别地引入了在本公开中引用的所用文件的全部内容作为 参考。而且，当数量、浓度或其它值或参数以或者范围、优选范围或者 一系列上限优选值和下限优选值给出时，应当理解为特别公开了由任何 成对的任何上限范围限定或优选值和任何下限范围限定或优选值所形 成的所有范围，无论范围是否被分别公开。当本文列出了一个数值范围， 除非另外指出，所述范围拟包括其端点和该范围内的所有整数和分数。 当限定一个范围时，本发明的保护范围并不拟限于所列出的具体值。