[发明专利]接收装置及使用其的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及接收期望频率的信号的接收装置，及使用其的电子设备。 

背景技术

图3是专利文献1中记载的现有的接收装置1的框图。接收装置1具备第一接收部2和第二接收部3。第一接收部2具有：第一天线端子4；第一高频放大器5，其具有与第一天线端子4连接的输入端；第一混频器6，其具有与第一高频放大器5的输出端连接的一个输入端；以及第一局部振荡器7，其与第一混频器6的另一输入端连接。第二接收部3具有：第二天线端子8；第二高频放大器9，其具有与第二天线端子8连接的输入端；第二混频器110，其具有与第二高频放大器9的输出端连接的一个输入端；以及第二局部振荡器111，其与第二混频器110的另一输入端连接。 

在由于因移动接收导致衰落的影响等而造成接收状态比规定电平差时，现有的接收装置1变成使用第一接收部2和第二接收部3这两者来接收信号的分集接收模式。在接收状态稳定且比规定电平好时，现有的接收装置1变成使用第一接收部2和第二接收部3中的任意一个来接收信号的单一接收模式。由此，接收装置1在因移动接收造成接收状态差时也能够确保高灵敏度，且在接收状态好时，能够关闭一个接收部，从而能够降低消耗的电力。 

在使用接收装置1的第一接收部2的单一接收模式中，第一混频器6使用从第一局部振荡器7输出的振荡信号将来自第一天线端子4的期望频率的信号变换为中频信号。会有在振荡信号的频率和期望频率的和或者差的规定范围内的邻近频率的干扰信号从第一天线端子4被输入的情况。这时，如果不能充分确保第一高频放大器5和第一局部振荡器7的隔离，则会产生在第一高频放大器5中干扰信号和从第一局部振荡器7辐射的振荡信号的频率的噪声混合，产生接近期望频率的失真信号，从而接收质量恶化的问题。 

最近强烈希望接收装置1的小型化，第一接收装置2和第二接收装置3被模块化在小型多层基板上，或被集成在小型半导体封装内。因此，确保第 一高频放大器5和第一局部振荡器7的隔离变得困难，容易产生上述问题。 

图4是专利文献1中记载的另一现有的接收装置101的框图。接收装置101具备第一接收部102和第二接收部103。第一接收部102具有：第一天线端子104；第一高频放大器105，其具有与第一天线端子104连接的输入端；第一混频器106，其具有与第一高频放大器105的输出端连接的一个输入端；以及第一局部振荡器107，其与第一混频器106的另一输入端连接。第二接收部103具有：第二天线端子108；第二高频放大器109，其具有与第二天线端子108连接的输入端；第二混频器10，其具有与第二高频放大器109的输出端连接的一个输入端；以及第二局部振荡器11，其与第二混频器10的另一输入端连接并且也与第一混频器106的另一输入端连接。 

在使用第一接收部102和第二接收部103接收信号的分集接收模式中，第一混频器106使用从第一局部振荡器107输出的振荡信号对从高频放大器105输入的信号进行频率变换，第二混频器110使用从第一局部振荡器107输出的振荡信号对从高频放大器109输入的信号进行频率变换。在第二接收部103中，因与接收部102共用第一局部振荡器107，因此，能够切断第二局部振荡器111的电源，从而能够降低接收装置101的分集接收模式中消耗的电力。 

在接收装置101中，会有在振荡频率和期望频率的和或者差的规定范围内的邻近频率的干扰信号从第一天线端子104被输入的情况。这时，如果不能充分确保第一高频放大器105和第一局部振荡器107的隔离，则存在第一高频放大器105中，干扰信号和从第一局部振荡器107辐射的振荡频率的噪声混合，产生接近期望频率的失真信号，从而接收质量恶化的问题。 

最近强烈希望接收装置101的小型化，第一接收装置102和第二接收装置103在小型多层基板上被模块化，或被集成在小型半导体封装内。因此，确保第一高频放大器105和第一局部振荡器107的隔离变得困难，容易产生上述问题。 

专利文献1：日本专利特开2005-130279号公报 

发明内容