[发明专利]测试无零件之印刷电路板之方法及其装置

权利要求书

1.一种测试无零件之印刷电路板之方法，其包含有以下步骤：

透过一成像过程记录待测试电路板（2）之预设区域；

依靠自动影像分析决定分布于该预设区域中复数个电路板测试点之形式及／或类型；

将该等电路板测试点之预设形式及／或类型与该电路板（2）之相应计算机辅助设计(CAD)资料相比较，并且决定该待测试电路板（2）与该计算机辅助设计(CAD)资料之偏差；以及

用一指状测试机（1）测试该电路板（2），其中该指状测试机之测试指（7、8）系根据所决定之该偏差进行控制。

2.如权利要求1所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在该成像过程录入之过程中，产生该待测试电路板（2）之该预设区域之影像资料，并且先确定该等电路板测试点之形式及／或类型，而复数个影像细节（19）系选择自一个或一组预设电路板测试点之影像资料中，并且然后这些影像细节（19）与预设图案相比较且该等电路板测试点之类型在图案比较之支援下确定。

3.如权利要求2所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在决定该电路板测试点之类型后，透过分析相关之该等影像细节（19）而决定该等电路板测试点之形式。

4.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在所决定之该偏差之支援下，校正该计算机辅助设计(CAD)资料（S5），并且该校正之计算机辅助设计(CAD)资料系用于创作在该电路板（2）之测试过程中控制该测试指（7、8）之一测试程式。

5.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在所决定之该偏差之支援下，创作一应用于测试程式之校正档案且用于在该电路板（2）之测试过程中控制该测试指（7、8）。

6.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中有一光学方法，系利用其中一光学感测器（13、20）记录该待测试之电路板（2）之该预设区域，并用作该成像方法。

7.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中有一机电方法，用作该成像方法，系利用将该待测试电路板（2）之表面以充分高之解析度被电性扫描，而用以产生该表面之影像。

8.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中于该指状测试机（1）中执行该预设区域之录入。

9.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中在一独立于该指状测试机（1）之装置中执行该预设区域之录入。

10.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中该电路板（2）系依靠用于定义该等电路板测试点之形式的复数个掩膜所制成，且该成像方法录入之该预设区域覆盖至少一由各该掩膜定义之电路板测试点。

11.如权利要求1-3中任一所述之测试无零件之印刷电路板之方法，其中藉由该成像方法所记录之该预设区域覆盖所有该等电路板测试点。

12.一种实施如权利要求1所述之测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其包含有一透过一成像过程用以记录一待测试电路板（2）之预设区域之单元（13、14、20、21）以及一评估单元（16、21），所述评估单元，用于依靠自动影像分析决定分布于该预设区域中之复数个电路板测试点之形式及／或类型，且用以将该等电路板测试点之预设形式及／或预设类型与相关而用于该电路板之计算机辅助设计(CAD)资料相比较，以及决定该待测试电路板与该计算机辅助设计(CAD)资料之偏差。

13.如权利要求12所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中该评估单元（16、21）设计为对该计算机辅助设计(CAD)资料进行相关性分析。

14.如权利要求12或13所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中使用一成像方法用以记录该待测试电路板之预设区域之该单元具有一光学感测器（13、20）。

15.如权利要求12或13所述之实施测试无零件之印刷电路板之方法之装置，其中使用一成像方法用以记录该待测试电路板之预设区域之该单元具有一带有复数个接触单元之电子感测器。