[实用新型]多层型电流感测组件结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种多层型电流感测组件结构，旨在提供一种将至少一个或以上的基板以及至少二个或以上的电阻层藉由黏着层相互黏着压合，形成低阻抗且耐高功率、高电流的多层型电流感测组件结构。

背景技术

随着电子设备轻、薄、短、小的趋势，电流感测组件通用的尺寸也越来越小，故有目前广泛使用于电子科技产品的芯片型电流感测组件的问世，如图1所示即为一般传统的芯片型电流感测组件1，该芯片型电流感测组件1于一基板11上形成一层NiCr/NiCu等合金的电阻层12，该电阻层12上又被覆一层保护膜13，而基板11上、下两侧端与侧面则为电极层14。

而上述传统的芯片型电流感测组件中，该电阻层12可利用厚膜制程(印刷方式)或薄膜制程(溅镀方式)成型于基板11上；其中，以印刷式厚膜制程而言，由于印刷制程技术上的限制，部份规格的产品已超过制程所能达成的能力；部份规格的产品虽然在制程能力之内，但印刷后的后续制程良率受到印刷制程技术的限制而无法突破。因此，即有部份的制造者改以薄膜制程(溅镀方式)来生产传统印刷式厚膜制程所没有办法生产的芯片型电流感测组件，但是，要以薄膜制程来制造芯片型电流感测组件，设备的投资是极为昂贵的。

若要达到低阻抗的芯片型电流感测组件，一般多利用增加电阻层厚度的方式达成，但增加了电阻层的厚度增加了材料成本，且厚度较厚的电阻层在后续利用蚀刻或雷射方式修整阻值时，增加了制程的困难度及制造成本，且在散热方面，并没有散热机构的设置，故只能限制在低功率的产品中使用。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种将至少一个或以上的基板以及至少二个或以上的电阻层藉由黏着层相互黏着压合，形成低阻抗且耐高功率、高电流的多层型电流感测组件结构。

有鉴于此，本实用新型的多层型电流感测组件结构的技术方案为：至少包含有：至少一个或以上的基板，且各基板间设有黏着层、至少二个或以上的电阻层以及至少二分离的电极层，该电阻层分别设于该基板相对于黏着层的另一表面，且该基板与该电阻层间亦设有黏着层，使各基板与电阻层可藉由压合方式相互结合连接，而该电极层则分别设于电阻层的两端侧，而该电阻层上可进一步设有保护层，该电极层表面则依序设有导电层、镍层及锡层，以形成整体多层型电流感测组件的结构。

本实用新型的有益效果为：

1、利用至少二个或以上的电阻层所形成并联电路的设计，不必额外增加电阻层的厚度，即可轻易达成降低该电流感测组件的阻抗值。

2、不需要增加额外蚀刻制程，即可形成低阻抗的多层型电流感测组件，简化制程并降低了蚀刻的成本。

3、该基板与电阻层藉由压合而成，该电阻层可形成相对厚度较厚，使整体多层型电流感测组件的结构可形成低阻抗，进而可耐高功率及高电流。

4、该基板与电阻层间设有导热胶，可将电阻层工作所产生的热源，可经由该导热胶传送至基板，并由基板与空气接触而将热源散去，以维持该电阻层的工作效能。

5、该基板可以为陶瓷基板，可进一步加速热源的散去。

附图说明

图1为习有芯片型电流感测组件的结构示意图；

图2为本实用新型中多层型电流感测组件的第一实施例结构立体示意图；

图3为本实用新型中多层型电流感测组件的第二实施例结构示意图；

图4为本实用新型中多层型电流感测组件的第三实施例结构立体示意图；

图5为本实用新型中多层型电流感测组件的第四实施例结构示意图。

【图号说明】

芯片型电流感测组件1        基板11

电阻层12                   保护膜13

电极层14                   多层型电流感测组件2

第一基板211                第二基板212

电阻层221、222             黏着层23

第一电极层241              第二电极层242

导电层251、252             镍层26

锡层27                     保护层28

具体实施方式

为使贵审查员方便了解本实用新型的内容，及所能达成的功效、兹配合图式列举具体实施例，详细介绍说明如下：

本实用新型多层型电流感测组件结构，如图2的第一实施例所示，该多层型电流感测组件2至少包含有：