[实用新型]一种自动加锡装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种自动加锡装置，特别涉及一种焊锡机自动加锡装置。

背景技术

目前，在电子产品线路板的焊接过程中，焊接设备对电子产品的生产质量和生产能力起着非常关键的作用，尤其是无铅波峰焊接设备其作用更大，焊接设备和工艺好的情况下，对线路板的质量和生产率起到非常大的促进作用，市场上电子产品的硬件质量问题大部分都是由于焊接问题导致的，因此提高无铅波峰焊接设备的质量和改进无铅焊接设备，对电子产品的发展有非常重要的作用。因此在现有情况下，采用自动化、智能化焊接设备可以有更好的提高劳动生产率、提高焊接质量、降低企业成本，同时便于管理。

无铅波峰焊接的质量和生产率问题是和无铅波峰焊接的工艺精确性和准确性密不可分的，而工艺的准确性和精确性是和设备的先进性和控制参数的稳定性是密不可分的，当前随着对参数稳定性的要求和自动化智能化技术的发展，我们必须寻找更加先进的技术手段来实现精确和准确控制。

目前的无铅波峰焊接设备大部分采用人工添加焊锡方式，当观察到锡缸锡容量减少或者助焊剂容量减少时，通过手工添加，这样人工添加可能产生的缺陷就是人为的导致填锡不及时，而导致焊锡缸锡含量不足或者过满产生质量和焊锡溢出浪费问题，同时人工加锡还导致必须不断的检测锡缸容量的变化，必须有工人专门负责，增加了成本，同时还导致控制不够精确。同时可能出现不能及时补充导致影响焊接质量发生。当锡缸锡含量不足时，可能导致较大的质量问题，据了解，当锡缸锡含量不足时会发生锡波高度不够、未能充分浸润电路板焊点，导致上锡不足，影响焊接质量问题，因此必须随时关注焊锡量的变化，及时补充锡条。

在专利号99126.9，名称为一种焊锡机自动加锡装置的专利文件中公开了一种加锡丝的自动加锡控制装置，通过控制装置由锡缸传回锡缸焊锡量情况，当焊锡不足时，发出信号提示，控制装置控制抽丝装置抽丝，丝条进给锡缸，补充锡液，这种方式的缺点是锡丝价格相对较为昂贵，根据金属成型处理的方式看，锡丝的处理难度比锡条要困难，成本高，而且锡丝进给的速度相对较慢，因为锡丝的直径较小，导致进给量不足，据了解一台波峰焊机在1-2班工作时间内，每天需要10-20公斤锡，因此锡丝的进给量不足以维持焊锡量。必须不断更换锡盘，关键是在最需要的加锡速度方面，当需要添加很大量的锡的时候，锡丝的供给量不足，导致焊接参数不能迅速提升。因此，目前焊丝补给的方式比较落后，基本处于淘汰边缘，成本高，焊丝细，补给量不足，同时焊丝的保存和防污染性较差，可能导致焊丝的污染和氧化，抽丝装置故障较多，导致断丝。

在专利号02290137.x，名称为一种自动加锡装置的专利文件中，公开了一种加锡棒的加锡装置，采取加锡棒的方式进给的自动补给方式，焊锡棒很大，每根3.5千克，每次只能挂一根，每天还需要多次人工挂锡棒，因此自动化程度不足。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是不能及时补充锡料以及锡料补充不足，而带来焊接质量的影响。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种自动加锡装置，该装置包括锡缸、液位探测装置，其特征在于：该自动加锡装置还包括锡盘和驱动器，

所述锡盘为柱筒形，锡盘内具有转轮，转轮的每两个相邻轮片之间放置锡料，锡盘外表面具有通孔；

所述驱动器驱动转轮绕转轮中心轴转动，转轮带动锡料转动；当液位探测装置探测到锡缸缺锡，驱动器将驱动转轮转动，转轮带动锡料转动到通孔位置，锡料从通孔落入锡缸。

在一个优选方案中，所述锡盘为圆柱筒形，转轮同轴套在圆柱筒内，在锡盘的下表面具有通孔，轴截面水平放置在锡缸上方。

优选的，自动加锡装置还包括锡料筐，当锡料转动到通孔位置，锡料从通孔落入锡料筐内，锡料筐带着锡料一起下降浸入锡缸，当锡料融化后，锡料筐升起回到原位。

优选的，自动加锡装置还包括红外监测装置，红外监测装置安装在锡盘和锡料筐之间，锡盘转动时启动红外监测装置，当检测到锡料落下，则将锡料筐下降浸入锡缸，当没有检测到锡料落下，则报警并使锡盘升起，等待加锡料。

优选的，自动加锡装置还包括轨道，轨道连接锡盘表面的通孔和锡缸，锡料从通孔落入轨道，从轨道落入锡缸。

优选的，轨道为封闭式、直线型倾斜轨道。

优选的，轨道为圆弧型。

在一个优选方案中，自动加锡装置还包括轨道和锡料筐，轨道的一端连接锡盘表面的通孔，另一端连接锡料筐，锡料筐位于锡缸的上方，当锡料转动到通孔位置，锡料从通孔落入轨道，从轨道落入锡料筐，锡料筐带着锡料一起下降浸入锡缸，当锡料融化后，锡料筐升起回到原位。