[实用新型]焊机的装配结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及高频的焊机，具体地说，涉及一种高频焊机的装配结构。

背景技术

高频焊机具有广泛的用途，其安装结构通常采用平板式，所有部件安装在同一平板上。现有焊机的装配结构包括机箱、IGBT模块、散热器、主板、风机等部件。其中机箱为分开式机箱，就是说机箱的前后板以及底板是分开的，这样的结构不仅浪费材料，而且安装繁琐。采用IGBT模块，使得焊机的封装外形比较大，从而导致进行传导IGBT模块热量的散热器也很大。焊机内安装风机是为了提高焊机的额定负载持续率。现有焊机内一般安装交流风机，但是交流风机的外形尺寸比较大，风量也不够大，不仅影响焊机的整体尺寸，也影响焊机的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种整体尺寸较小的焊机装配结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了新的焊机的装配结构。该装配结构包括机箱、风机以及散热器，其中所述机箱为一体式机箱即前后板和底板是一体的，该装配结构还包括安装于机箱内的单管MOS IGBT。所述风机是直流风机。所述散热器为密齿散热器，安装于单管MOS IGBT的旁侧。

相较现有技术，本实用新型提供的装配结构的前后板和底板一体设计，外形小巧；采用直流风机风量大、噪声低且便于安装；采用密齿散热器，散热效果好。

附图说明

图1、3为采用本实用新型装配结构的焊机的侧视示意图。

图2为本实用新型焊机装配结构的正视示意图。

图4为采用本实用新型装配结构的焊机的俯视示意图。

其中，图中标识：

1.前气接头 2.罩壳 3.机箱 4.发光二极管(绿) 5.发光二极管(红) 6.钮子开关 7.波段开关 8.电位器(电流调节) 9.电位器 10.三芯航空插座 11.欧中插座 12.机脚 13.两位两通电磁阀 14.外迫式固定夹 15.电源线 16.风机 17.散热器 18.支脚 19.支撑条 20.主变压器 21.快恢复二极管 22.电流互感器 23.电容 24.霍尔元件 25.高频耦合器 26.高频板 27.主控板 28.散热器 29.散热器 30.电源开关 31.IGBT单管 32.单片机控制板 33.整流桥

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行描述，以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。

请参阅图1和图2，本实用新型的装配结构包括机箱3和罩壳2，焊机的其他部件安装于两者形成的空间内。焊机的一侧壁底部上安装有两个欧中插座11、位于两欧中插座11之间的三芯航空插座10。一个欧中插座11上面安装有前气接头1。所述一侧壁的顶部安装红绿发光二极管4、5、钮子开关6、波段开关7以及两电位器8、9。请参阅图3，焊机另一侧壁安装有电源开关30。

请参阅图2和图4，直流风机16固定有两位两通电磁阀13，通过外迫式固定夹14安装于机箱3上，电源线15与直流风机16相连为其提供电源。直流风机20外形小、噪声低、易绝缘，另外，比现有技术中的交流风机容易安装。直流风机20风量也较大，能够提高焊机内部风的流速，加快散热。放置焊机时，为了避免对机箱3的磨损，机箱3底部安装有四个均匀排列的机脚12。焊机的装配结构还包括单片机控制板32、与控制板32垂直放置的主控板27、四块单管MOS(Metal-Oxide Semiconductor，即互补金属氧化物半导体)IGBT(InsulatedGate Bipolar Transistor即绝缘栅双极晶体管)31。主变压器21安装在控制板32的底部。散热器28、29安装于单管MOS IGBT31旁侧，散热器17安装于风机16的旁侧。由于所述单管MOS IGBT 31封装外形较小，所以所述散热器28、29、17可以采用小型密齿散热器，其散热速度快，能够将MOS IGBT 3和快回复二极管21产生的热量传导到介质中，从而保证焊机的负载持续率可到达预定要求。焊机的装配结构的其他部件还包括位于机箱3底部的支脚18、三个支撑条19、电流互感器22、6个电容23、霍尔元件24、高频耦合器25、高频板26以及整流桥33。

本实用新型焊机的装配结构紧凑，如图2所示。该焊机的整个外型尺寸为325×130×205mm，比现有焊机的外形尺寸减少很多，利于产品小型化的发展。

上述描述，仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。