[实用新型]一种手机壳扣位

说明书

[技术领域]

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种用于将手机壳上、下盖有效捏合在一起且避免超薄手机模具生产上的薄胶位的手机壳扣位。

[背景技术]

常规设计中的手机壳扣位如图1所示，由于模具设计要求，在上盖部分必须留出行位行走空间，由于超薄手机厚度空间的限制，需要在手机壳上局部减胶，这样就导致胶壳太薄，无法成型或者强度弱。

所以在做超薄手机时，如果手机壳上、下盖的扣位使用常规设计，则手机壳壁厚将会太薄，模具上无法成型。

[发明内容]

本实用新型提供了一种结构简单且能够将手机壳上、下盖有效捏合在一起且避免模具生产上的薄胶位的手机壳扣位。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供了，一种手机壳扣位，包括手机壳上盖和手机壳下盖，所述手机壳上盖包括上盖扣位，手机壳下盖包括下盖扣位；所述上盖扣位的有效捏合位置位于手机壳上盖与手机壳下盖装配后的中间位置，所述下盖扣位的有效捏合位置位于手机壳下盖与手机壳上盖装配后的中间位置。

以上所述的手机壳扣位，所述上盖扣位为半母扣形状。

以上所述的手机壳扣位，所述下盖扣位为半母扣形状。

以上所述的手机壳扣位，所述上盖扣位和下盖扣位捏合连接。

本实用新型由于手机壳上、下盖扣位均为半母扣形状，可以使上、下盖扣位的有效捏合部位位于手机壳上、下盖的中间位置，这样能够将手机壳上、下盖有效地捏合在一起，且能够避免超薄手机模具生产上的薄胶位。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是现有技术手机壳上、下盖扣位局部装配剖视图。

图2是本实用新型手机壳扣位实施例1局部装配剖视图。

图3是本实用新型手机壳扣位实施例1上盖扣位局部示意图。

图4是本实用新型手机壳扣位实施例1下盖扣位局部示意图。

[具体实施方式]

在图2至图4所示的本实用新型手机壳扣位实施例1中，包括手机壳上盖1、手机壳下盖2、上盖扣位3、下盖扣位4。在本实施例中，所述上、下盖扣位均为半母扣形状。

在本实施例中，所述上盖扣位的有效捏合位置位于手机壳上盖与手机壳下盖装配后的中间位置，所述下盖扣位的有效捏合位置位于手机壳下盖与手机壳上盖装配后的中间位置；所述上盖扣位和下盖扣位捏合连接。

本实施例手机壳上、下盖扣位均为半母扣形状，可以使上、下盖扣位的有效捏合部位位于手机壳上、下盖的中间位置，这样能够将手机壳上、下盖有效地捏合在一起，且能够避免超薄手机模具生产上的薄胶位。