[实用新型]鞋子结构无效
申请号: | 200720193428.8 | 申请日: | 2007-11-20 |
公开(公告)号: | CN201123445Y | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 张映南 | 申请(专利权)人: | 张映南 |
主分类号: | A43B9/02 | 分类号: | A43B9/02;A43B13/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 汤在彦 |
地址: | 中国香*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋子 结构 | ||
技术领域
本实用新型是有关一种鞋子结构,特别是一种将鞋帮下缘穿过和鞋内底之后与鞋外底结合的结构。
背景技术
已知的鞋子种类繁多,其结构与制造方法虽然不尽相同,但一般而言鞋子的基本结构仍然是由鞋帮(upper)和鞋底(sole)两大部分所组成,其中鞋帮覆盖了足部的顶部和两侧,而鞋底则结合于鞋帮的底部,用以支撑整个脚掌,一般而言鞋帮的形状是由鞋楦(last)所决定,在鞋帮与鞋底结合之后,依据不同的制鞋方法,可能还会进行套入鞋楦来使鞋帮定型的程序,使鞋帮的形状与鞋楦的设计一致,进而确保穿着的舒适感。
已知鞋帮与鞋底的结合结构与方法非常之多,例如已公开的美国专利US6,757,990B2其中揭露了一种将鞋帮的下缘包覆于鞋内底(insole)的外周缘的手段,再将鞋外底胶合于鞋内底的底部,使得鞋帮的下缘被夹在鞋内底和鞋外底之间,即完成了鞋帮和鞋底的组合。另外在已公开的美国专利US2,434,024其中则提出另一种将鞋帮和鞋底结合的结构,其中鞋底部分的鞋内底边缘具有数个向外突出的齿状物,这些齿状物有一部分穿过靠近鞋帮下缘以间隔方式排列的数个穿孔,然后绕过鞋帮的下缘以及一重叠在鞋内底下方的中底外缘,再反贴在中底的底面,另有一部分的齿状物则是直接朝向鞋内底的中心方向反折,并且包覆着中底的外缘再反贴在中底的底面,最后在中底的底部黏合一鞋外底,进而将鞋内底的边缘的齿状物夹在中底和鞋外底之间,即完成了鞋帮和鞋底的组合。
前揭美国专利US 2,434,024所提出的技术,因为在鞋帮的下缘形成了许多的穿孔,这种设计将会使得液体或是雨水容易侵入鞋帮之中,另一方面也需要使用较多的胶水将鞋外底和中底紧密且牢牢地黏合在一起。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在提供一种将鞋帮和鞋底结合的鞋子结构。
本实用新型的技术解决方案是:一种鞋子结构,该鞋子结构包括有:
一鞋底,包含有彼此重叠并结合在一起的一鞋内底及一鞋外底,在靠近该鞋内底的外周缘位置具有数个沿着该鞋内底的周缘排列的穿孔;
一鞋帮,该鞋帮的下缘具有数个突出的齿状元件,以及一围绕着该鞋帮的周围并靠近其下缘的檐边,该齿状元件分别穿过该鞋内底的相应位置的该穿孔而后反贴于该鞋内底的底面,并且被夹在该鞋内底和该鞋外底之间,该檐边覆盖于该齿状元件和该穿孔的结合位置且延伸至该该鞋内底的顶部的边缘,该檐边由一结合手段与该鞋底结合。
本实用新型的特点和优点是:本实用新型的揭露的鞋帮的下部周缘具有数个延伸的齿状元件,而在鞋内底的周缘相应位置则形成有数个穿孔,这些齿状元件分别穿过相应位置的穿孔后反贴于鞋内底的底面,而鞋内底的下方则是直接与鞋外底(outsole)黏合而构成鞋底,进而将穿过鞋内底的穿孔后的齿状元件夹在鞋内底和鞋外底之间,本实用新型更进一步地在鞋帮的周缘还设有一檐边,这种檐边恰好可以覆盖住齿状元件与穿孔结合的位置,檐边可利用车缝线将此一檐边车缝于鞋底的外周缘,即完成鞋帮与鞋底的结合。而依据本实用新型的另一较佳实施,在该檐边的内侧还可利用胶水黏合于鞋内底的顶部的周缘,以增加其防止雨水渗入的功效。
由于本实用新型所揭露的结构不必使用中底,将使得鞋子更柔软舒适,而覆盖住齿状元件与穿孔结合的位置并且利用车缝线缝合于鞋内底的顶部周缘的檐边,更可以防止液体或是雨水渗入鞋子的内部。
附图说明
图1为本实用新型的一种较佳实施例结构,揭示了鞋帮与鞋底的组合结构。
图2揭示了图1中鞋帮和鞋底结合后的结构。
图3为图2在A-A位置的结构断面图,显示了齿状元件和鞋内底及鞋外底的结合情形。
图4为图2在B-B位置的结构断面图,显示了檐边和鞋底缝合的情形。
图5为鞋帮下缘的齿状元件的形状的另一较佳实施例。
图6为鞋帮下缘的齿状元件的形状的另一较佳实施例。
图7为本实用新型的另一种较佳实施例的断面结构,揭露了在鞋内底及鞋外底之间设置有一中底的情形。
【主要组件符号说明】
10鞋底 11鞋内底
12鞋外底 13中底
20鞋帮 21齿状元件
22檐边 30车缝线
W 檐边的宽度 110穿孔
111鞋内底的顶部的周缘 112鞋内底的底面
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