[实用新型]导轨和基体装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导轨和基体装置，尤其涉及一种用于固定主板上插 设的模块的导轨，以及一种安装有该导轨的基体装置。

背景技术

在通讯产品中，为了方便模块的插拔，通常需要使用导轨来安装、固定 模块。例如，在机箱上装设用于辅助固定模块的轨道，也就是通常所说的导 轨，导轨的结构通常如图1和2所示。图1、2所示的两种导轨1都是常见的 导轨形式，大致为条状体，在两侧设有导轨槽12，在条状体的两端设有螺丝 孔11，用于将导轨1通过螺丝钉固定在机箱上，图1和图2中的两条导轨的 区别只是导轨的长度不同。当使用图1和2所示类型的导轨时，模块与主板 之间的装配方式如图3所示，L1为模块3的宽度，L2为主板2的宽度，L3为 整机的宽度，模块3通过插口7插接在主板2上。

从图3中可以看出，整机的宽度L3受到模块3宽度L1和主板2宽度L2 限制，当L2和L1的尺寸固定下来后，整机的宽度L3无法小于L1+L2。这种 限制导致的问题是当实际应用中，模块3和主板2的尺寸都比较大的情况下， 整机的尺寸就变得相当巨大，很多情况下这会造成其它剩余空间的浪费，这 是现有技术的问题之一。

另外，在通讯产品中，通常多款产品都能支持同一模块的应用。经常出 现的情况是：不同的主板由于其对外端口以及内部结构的差异，造成了主板 尺寸的差别；而在结构设计中，为了降低成本又需采用兼容机箱、或者从外 观美观的角度考虑，会要求产品的宽度小于一个固定值。例如，对应两种型 号的主机，主板宽度会有D1和D2两种尺寸，且假设D1＞D2，若整机宽度 L3＝D1+L1时，则采用尺寸D2的主板时，会造成成本上、空间上的浪费；而 整机宽度L3＝D2+L1，则采用尺寸为D1的主板时，因D1+L1超过了整机的宽 度限制，所以要满足L3值的指标要求，模块3和主板2会有部分交错的区域， 如图4A、4B所示，也就是说模块3必然要伸入一部分到主板2上，这样模块 3两侧只能采用短一些的导轨，其中导轨的长度至少需要缩短为模块3宽度 L1与悬空长度L4之差(L1-L4)或是整机宽度L3与主板2宽度L2之差 (L3-L2)，若有其他部件，还需缩得更短。图4A所示即为尺寸D1的产品模 块3和主板2的装配布局，图4A中的L4段就是模块3和主板2的交错部分， 即悬空长度，从侧视图4B中可直观地看出，L4段的模块3是悬空在主板2 上的，上下左右均无支撑。在这种情况下，由于模块存在长度为L4的悬置区， 无导轨支撑，就很容易在拔插的过程中出现印制板形变而导致无法正确插入 接插件的问题，并且L4的长度越大，这种问题越严重，这是现有技术存在的 另一问题。

因为现有技术存在以上两个问题，所以现有技术的导轨设计只适用于对 模块、主板和整机尺寸没有特殊要求的情况。而在现有的通讯产品中，模块 共用情况普遍存在，由此产生的产品搭配形式多种多样，不可能在设计中始 终采用小尺寸屈就大尺寸的方法，也不可能允许因形变而导致的无法使模块 正常插入主板中的情况，因此迫切需要有一种新的导轨设计以解决这两个技 术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是克服现有技术中存在的缺陷，提供一种导轨， 以实现采用该导轨固定已插入主板的模块时，能够增加模块的稳定性，避免 模块发生形变。

本实用新型的再一目的是提供一种基体装置，以实现增加安装在其上的 模块的稳定性，避免模块发生形变，以及减小整机的尺寸，更加灵活的确定 产品的外观尺寸，并在多种产品兼容同一模块时不再受限于主板尺寸的差异。

为实现上述主要目的，提供了一种导轨，包括用于将导轨固定在一基体 上的固定装置，其中：该导轨的至少一端设有悬空区，该导轨的悬空区在导 轨固定到基体上时不与该基体接触，至少一个固定装置设置在该悬空区上远 离该导轨端部的一端。

为实现上述再一目的，提供了一种基体装置，包括基体和导轨，该导轨 上设置有用于将该导轨固定在基体上的固定装置，其中：该导轨的至少一端 设有悬空区，该悬空区与该基体不相接触，至少一个该固定装置设置在该悬 空区上远离该导轨端部的一端。