[实用新型]芯板中带填料的复合地板有效
| 申请号： | 200720184052.4 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201137278Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 金月华 | 申请（专利权）人： | 金月华 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314100浙江省嘉善县魏塘*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯板中带 填料 复合地板 | ||
【权利要求书】：
1、芯板中带填料的复合地板，它至少包括面板、芯板和底板，通过粘合剂依次胶合为一体，制成木结构板，在木结构板四周的侧面制有相互拼接的榫槽和/或榫舌，其特征在于所述的芯板四周为原木拼接的框，框的中间是由小块木料和/或木屑加粘合剂固化压制的填料组成。
2、根据权利要求1所述的芯板中带填料的复合地板，其特征是在所述芯板的上表面和/或下表面粘贴有木片。
3、根据权利要求1所述的芯板中带填料的复合地板，其特征在于所述的填料与框采用企口连接或平接。
4、根据权利要求3所述的芯板中带填料的复合地板，其特征在于所述的企口连接或平接的连接面之间涂有粘合剂。
5、根据权利要求1所述的芯板中带填料的复合地板，其特征在于所述的原木为松木。
6、根据权利要求1所述的芯板中带填料的复合地板，其特征在于所述底板的下表面粘合有发泡聚乙烯片。
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