[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种用以协助介面卡等发热元件散热的散热装置。

背景技术

电子产品内部所产生过多的热量，已经成为目前现代科技中一项相当棘手的问题，由于过多的热量积存在电子产品内部，容易形成高温的工作环境，直接影响到电子产品的使用状态及其寿命，因此，如何维持电子产品正常的工作温度，成了目前相当重要的研究课题的一。

就目前而言，常见的散热技术是气冷式的散热装置，由于气冷式的散热装置是利用风扇产生强制气流的方式将吸收热源的空气带离发热元件，以降低工作环境的温度，然而，发热元件的结构设计趋向在小型化，同时配合新型材料的运用，单纯的散热风扇已经不足以应付其热量成长的幅度，特别是目前的介面卡设计，受到介面卡设置位置及空间限制，其所需要的散热需求更是风扇无法解决的问题。

因此现有结构便发展一种专用在介面卡的散热装置，如图1所示，是包括一基板10，用以吸收介面卡上的发热元件(图未明示)所散发出的热量，在所述的基板10上连接多个热管20，而所述的热管20的另一端则穿设在一第一散热体30上，再在所述的基板10上贴附一致冷晶片40，在所述的致冷晶片40上贴附第二散热体50，最后在所述的第二散热体50上贴附一风扇60，凭借所述的基板10吸收热源的后，再分别经由所述的热管20的传导作用，及致冷晶片40的冷却作用下，将基板10所吸收的热源分别传至所述的第一散热体30及第二散热体50上，并配合风扇60进行散热作用。

虽然上述的散热装置可以满足介面卡的散热需求，但其结构上仍有缺点存在；由于致冷晶片40是直接贴附在所述的基板10上，造成致冷晶片40与所述的基板10贴接处的温度远低在热管20处的温度，因此发热元件所散发出来的大部分热量将被传至致冷晶片40处，造成热管20无法发挥其散热效能，此问题成为所述的散热装置未尽理想的处，另，所述的致冷晶片40与发热元件直接接触，此种配置会造成致冷晶片40冷却时产生的冷凝水滴接触到所述的发热元件而造成短路的现象，此为所述的散热装置所衍生出的另一问题点。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种散热装置，凭借分离热管与致冷器的位置，在不同的散热需求下分别提供其散热作用，以提高所述的散热装置的散热效率。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种散热装置，其特征在于：是包括：一基板；一第一热管，具有一第一端及一第二端，所述的第一端是热连接于所述的基板上；一第一散热体，所述的第一热管的第二端是热连接于所述的第一散热体的底部；一第二热管，也具有一第一端及一第二端，所述的第一端是热连接于所述的基板上；一致冷器，所述的第二热管的第二端是热连接于所述的致冷器的顶部；以及一第二散热体，是贴接在所述的致冷器的底部并形成在所述的第一散热体的一侧。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：经由所述的散热体及风扇的传导与对流，以因应所述的发热元件不同的散热需求；凭借致冷器与发热元件之间隔距离，所以致冷器冷却时产生的冷凝水滴，并不会接触到发热元件而造成发热元件短路的现象。

附图说明

图1是现有的立体结构分解图；

图2是本实用新型的立体分解示意图；

图3是本实用新型的组合完成图；

图4是本实用新型的操作示意俯视图；

图5是本实用新型的操作示意仰视图；

图6是本实用新型的致冷器作动方式流程图。

附图标记说明：基板10；热管20；第一散热体30；致冷晶片40；第二散热体50；风扇60；板体1；穿槽11；基板2；第一热管3；第一端31；第二端32；第一散热体4；散热片41；散热流道42；第二热管5；第一端51；第二端52；致冷器6；第一极面61；第二极面62；第二散热体7；散热片71；散热流道72；风扇8；第一温度感测元件91；第二温度感测元件92。

具体实施方式

兹将本实用新型的内容配合图式来加以说明：

请参阅图2及图3，是分别为本实用新型的立体分解示意图及组合完成图。如图所示，本实用新型的散热装置是装设在一板体1上，所述的散热装置是包括一基板2，在本实施例中所述的基板2是呈平板状，且所述的基板2恰对应于所述的板体1上所开设的穿槽11位置，使所述的基板2的一贴面直接贴抵在所述的发热元件上(图未明示)。