[实用新型]一种微小型电连接器沉孔基座

说明书

一、技术领域

本实用新型涉及一种电连接器沉孔基座，属于电连接器技术领域。

二、背景技术

目前，为保证胶密封连接器绝缘体(俗称基座)安装稳固性和接触件在基座中的稳固性(接触件在基座中的运动包括接触件在基座孔中绕其轴线的转动和轴向窜动，产品的基座必须具有相应的厚度和灌胶高度，而对于孔间距仅为0.635mm、总高度约为6mm的微小型连接器，基座的结构如按常规产品进行设计，因接触件尺寸微小，存在压接变形现象，接触件装入基座时的受力相对较差，当接触件和基座发生过盈配合时，即便是很小的过盈量，也会很容易使接触件出现挤压变形现象，导致接触件无法正常装入。

三、发明内容

本实用新型的目的是提供一种微小型电连接器沉孔基座结构，以解决产品接触件装入基座时产生压接变形的问题，满足产品零件加工和装配要求。

本实用新型的目的是通过以下方案实现的：

在微小型电连接器基座的灌胶腔端设置台阶沉孔，该沉孔包括多个沉孔或整体沉孔。

采用上述方案后，接触件压接变形处被避开，解决了接触件与基座压接部位挤压变形等问题，而且增加多个台阶孔时，还可加大产品的爬电距离；本实用新型还具有注塑成型性好、组装方便、电性能稳定可靠，结构紧凑，装配便捷的优点。尤其适用于接触件间距不大于0.635mm的超小型电连接器。

四、附图说明

图1是现有常规电连接器基座结构图；

图2是本实用新型微小型电连接器沉孔基座为多个沉孔结构时示意图；

图3是本实用新型微小型电连接器沉孔基座为整体沉孔基座结构时示意图；

图中：1-接触件、2-基座、3-多个沉孔、4-整体沉孔。

五、具体实施例

如图所示，本实用新型微小型电连接器基座2在其灌胶腔端设置台阶沉孔，该沉孔可为多个沉孔3或整体沉孔4。

所述多个沉孔基座结构，是指根据接触件尺寸大小及数量，在产品的基座2灌胶腔端开设内径比接触件1外径稍大0.1mm，孔深约0.6～0.8mm的台阶沉孔，所述整体沉孔基座结构，是指在产品基座灌胶腔端开设整体台阶孔，孔深约0.6～0.8mm。组装时，借助装配用工装夹具对产品和接触件1进行定位，接触件组装完成后再进行灌封密封胶。对于芯数较多的电连接器，其基座较为狭长者，为避免细长薄壁的注塑成型能力不足，可采取图2所示多个沉孔基座结构，而芯数较少电连接器则可选择图3所示整体沉孔基座结构。