[实用新型]一种按键结构

说明书

技术领域

本实用新型属于键盘产品技术领域，特别涉及一种键盘的按键结构。

背景技术

1.现有技术中键盘上的按键常用结构为包括塑料片和硅胶片两层结构，在两层结构之间通过胶粘层方式进行连结组合。现有的按键都是分体的，需要经过在塑料片上印刷和裁开的工序，还要将一个个按键逐一固定到键盘的底板上，因此，生产现有按键工序多，制作较复杂，且现有按键间缝隙容易进灰尘，不防水。再有，现有按键，由于各层材料都比较厚，故而其总厚度较厚。另外，现有按键触感达不到细腻柔滑的要求，按键表面也不耐刮划。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种制作工序少、简单方便制成的、可达到正面防水、防灰尘效果、可有效降低按键厚度的、使得按键表面有细腻柔滑的触感的、能耐刮划的按键结构。

本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型提供的按键结构为包括中间的一层塑料薄膜，在塑料薄膜的底面制作出按键需要的字符或效果，在该塑料薄膜的两侧各设一层粘接剂，在该粘接剂上各粘接固设有一弹性材料层。

所述字符或效果可以通过印刷或通过其他方式制出。

具体的，所述弹性材料层可以是硅橡胶层或者其他弹性材料。相应的，所述粘接剂可以是硅橡胶油墨或其他可以用于弹性材料与薄膜粘结的油墨。

本实用新型提供的按键结构可以降低现有按键制作的复杂度，减免了传统的装配工序，从而降低按键制作成本。还可以降低按键的厚度，本按键结构可以使得按键的厚度在0.5mm以下，实现按键的超薄要求。在按键表面设置例如硅橡胶类的弹性材料层，可以使得按键表面带有细腻柔滑的触感，按键表面不易刮伤。整体的按键部分可以达到防水，防灰尘的效果。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

图1a为具有本实用新型提供的按键结构按键的正面图；

图1b为具有本实用新型提供的按键结构按键的剖面图；

图1c为具有本实用新型提供的按键结构按键的背面图；

图2为图1a-1c所示的按键A部分的局部放大结构示意图。

具体实施方式

如图1a、1b、1c和图2所示，本实用新型提供的按键结构为包括中间的一层塑料薄膜层2，在该塑料薄膜层2的背面印刷或通过其他方式做出按键的字符或其他效果层4，做完效果后的薄膜的两侧再各设一层粘接剂，在该粘接剂上各粘接固设有一弹性材料层，其中在塑料薄膜的下底侧面上设有硅橡胶层1，在塑料薄膜的上底侧面上设有硅橡胶层3。

本按键结构的具体制作步骤可以是：

首先是塑料薄膜的选择：塑料薄膜厚度可以为根据需要选择任意适合成型的厚度。

然后将塑料薄膜分切，根据模具结构，分切成小张的塑料薄膜。

再对冲切好的塑料薄膜进行印刷，使其产生印刷效果，使用现有的印刷技术可以印刷出多种效果。之后，对塑料片两面整面印刷一种用于硅橡胶与塑料薄膜间结合的油墨。

而后进行按键成型，薄膜完全印刷好后，薄膜与硅橡胶或其他弹性材料通过模具进行正反两面成型。

按键外形切割：按键成型后，对按键外形进行切割。切割完成后就得到了最终的按键。

本新型按键首先通过印刷达到图1a的字符或其他等多种效果，然后通过薄膜与硅橡胶或其他弹性材料成型后达到如剖面图所示效果。如图2所示，按键的三层部分结构和厚度可以根据需要进行调节，按键厚度可以做到0.5mm以下。

按键完成后可以直接装的手机或其他需要按键的设备上，通过如图1c背面效果图中下底侧面上设有硅橡胶层1的圆形触点与手机或其他设备上的主板导电弹片对应，按压按键正面对应位置在塑料薄膜的上底侧面上设有硅橡胶层3即可达到良好的手感。因为硅橡胶或其他弹性体均为柔软细腻的材料，可以达到良好的触感。同时，按键为整体式结构，中间没有任何缝隙，达到防尘，防水的作用。由于硅橡胶或其他弹性材料在硅胶正面，此新型按键可以做到耐刮划的目的，避免了普通按键因薄膜暴露在最外部而容易刮伤的情况。

此新型按键制作工艺简单，省去了传统按键弹性体与塑料薄膜一起组装的麻烦。大大节省的按键的制作工序，同时更利于提高按键制作的良品率。