[实用新型]一种扣合型散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其涉及一种改良后降低制造成本的高抗压型扣合散热装置。

背景技术

随着电脑产业的发展，电脑内部的微处理器、晶片等电子元件不但在尺寸上越来越小，在功能上也日益提高，其所散发的热能也相对地越来越高。由于温度的上升会影响电脑的运行效果或造成内部电子组件的损坏，为维持电脑正常运行，需要借助散热器鳍片扣合装置以降低电子发热元件的温度，以使电脑维持正常运行。

目前市面上散热器鳍片大致可分为铝挤型、压铸型及扣合型三种散热器结构，它们都可达到提升散热效果，以协助电脑内部元件散热并维持电脑正常运行。其中铝挤型与压铸型散热器片的制造由于受机械加工能力的限制，因此其散热的单位面积及总面积都受限制，其加工制造的过程也很繁琐，导致其制造成本居高不下。而扣合型散热器扣合装置，因其用堆垒方式增加散热的面积，有逐渐取代铝挤型及压铸型散热器鳍片的趋势。

一般散热器鳍片利用金属的导热特性及与空气接触面积的增加而达到散热效果，而扣合型散热器鳍片侧在工艺上的改良使金属散热面积大大提升而达到极佳的散热效果，只是当金属薄片应力不足时易受外力施压而产生变形，例如在散热器运送、组装或存放的过程中遭到堆压或不当压夹时，很容易造成散热片扣合装置受压挤而变形，使得散热片组的各片间的间距缩小或封闭，进而降低或丧失散热效果，而目前市面上的扣合型散热装置因其扣合结构复杂繁琐，材料资源利用率大，导致制造成本高居不下。因此设计出防止散热片组不易受压挤以维持各片间的间距并且降低制造成本与具有高抗压效果的散热片扣合装置成为必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种降低制造成本并具有高抗压效果的扣合型散热装置。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种扣合型散热装置，包括若干片扣接在一起的散热片，所述散热片包括基体、基体顶端设有向前弯折的若干上板、基体底端设有一向前弯折的下板，设置在基体上端的若干向后挤压出上扣槽，设置在基体下端的若干向后挤压出的下扣槽，所述上板前端一侧设有一向下弯折的上卡扣，所述下板前端设有若干向上弯折的下卡扣，该下卡扣旁边设有一缺口。

所述上卡扣与上扣槽的空间位置前后相对应。

所述下卡扣与下扣槽的空间位置前后相对应。

所述第二散热片与其在前的第一散热片扣接时，所述第二散热片的前端的上卡扣向下卡入上扣槽内、下卡扣向上卡入下扣槽槽内，所述第二散热片与第一散热片紧密扣接，所述第三散热片与其在前的第二散热片的扣接方式与上述方式相同，为了使得最后一散热片与机箱壁体紧密贴合，该散热片未设置向后凸出的上扣槽和下扣槽。

由此，若干片散热片紧密扣接成本实用新型所述的扣合型散热装置。

本实用新型的有益之处在于：设计精练、结构简单、加工方便、节省材料、只需在一种材料上通过弯折加工成相同规格的散热片，将若干散热片的前后扣接，即可达到前后紧密扣接的目的，操作方便，散热片之间设有相同的距离，空气流通方便，散热片间扣接紧密，可降低制造成本与产生极强的抗压效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构立体图；

图2是图1中A部位的放大图；

图3是另一角度的结构立体图；

图4是图3中B部位的放大图；

图5是本实用新型散热装置最后端散热片结构立体图；

图6是本实用新型散热片的主视图；

图7是图6的A-A剖面示意图；

图8是本实用新型散热装置的扣合状态立体图；

图9是图8的C部位的放大图；

图10是本实用新型散热装置后视立体图。

具体实施方式

下面结合附图及较佳实施就本实用新型所述的扣合型散热装置的技术方案做进一步的说明。

参阅图1至图10，本实用新型一种扣合型散热装置，包括若干片扣接在一起的散热片100，所述散热片包括基体1、基体1顶端设有向前弯折的两上板2、4、基体1底端设有一向前弯折的下板3，设置在基体1上端的两向后挤压出上扣槽5、6，设置在基体下端的两向后挤压出的下扣槽7、8，上板4前端一侧设有一向下弯折的上卡扣42，上板2的结构与上板4相对称，下板前端设有两向上弯折的下卡扣32、34，该下卡扣旁边均设有缺口36、38。

上卡扣42与上扣槽6的空间位置前后相对应。

下卡扣32、34与下扣槽7、8的空间位置前后相对应。