[实用新型]一种移动硬盘无效
申请号: | 200720171326.6 | 申请日: | 2007-11-29 |
公开(公告)号: | CN201134262Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 黄春生 | 申请(专利权)人: | 深圳易拓科技有限公司 |
主分类号: | G11B33/12 | 分类号: | G11B33/12;G11B33/14 |
代理公司: | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭家恩 |
地址: | 518035广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 移动硬盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及硬盘生产技术领域,具体涉及一种移动硬盘。
背景技术
对于移动硬盘而言,电磁干扰(EMI,Electro magnetic interference)可能造成信息传递错误、动作失误、工作反常等故障。此外,移动硬盘本身可能成为干扰源,给其它电子设备,甚至人体带来一定危害。所以移动硬盘的电磁干扰问题一直是研究人员的重要研究课题。一般通过屏蔽和接地来消除电磁干扰。现在一般的移动硬盘如图1和图2所示,都包括:硬盘1,用于容纳硬盘1及其他部件的移动硬盘盒(图中未画处),以及联系硬盘和外界电路的转接电路板2。所述电路板2可以是将硬盘1本身不可热插拔的接口转换为USB(Universal Serial Bus通用串行总线)等可热插拔的接口,方便用户将移动硬盘与电脑等设备连接。由图可见,电路板2一般都固定在硬盘1上之后,再和硬盘1一起固定在硬盘盒内。由于硬盘盒一般都为金属材质,其能起到一定的电磁屏蔽作用,能在一定程度上解决电磁干扰的问题。中国专利CN200520046172.9提供了一种硬盘电磁屏蔽结构,其包括一主体部,以及分别从主体部上下缘及两侧缘以相反方向延伸出的第一与第二弹性接触部。主体部设有数个穿孔,以使该主体部可组装至一硬盘抽取盒的面板与硬盘收容框架之间。其结构复杂,而且其主要是基于采用金属框架来进行屏蔽,而移动硬盘本身包括以金属制成移动硬盘盒,其已经能提供好于该中国专利的电磁屏蔽效果,而且移动硬盘都需要做的轻薄小巧,不可能采用该专利中的复杂结构,故该专利不适用于移动硬盘。但是随着科学技术的发展,抗电磁干扰的要求将会越来越高,若不采取新的技术手段,就跟不上社会需要的发展。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种抗电磁干扰能力更强的移动硬盘。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种移动硬盘,包括:硬盘,对硬盘的接口进行转换的电路板,以及移动硬盘盒;所述硬盘上具有与硬盘的外壳电连接的安装座,所述电路板具有接地端,所述电路板和硬盘固定设置在所述移动硬盘盒内;还包括连接器,所述连接器具有相互导通的两端,其一端与电路板的接地端电连接,另一端与硬盘的安装座电连接。
优选的技术方案中,所述连接器包括从电路板的侧边延伸形成的接地片,所述接地片的位置对应安装座,且接地片面向安装座的一面具有与电路板的接地端电连接的导电层;所述导电层与安装座接触。
进一步的,所述接地片有两块,且在电路板的两侧对称设置。
进一步的,所述导电层为附着在接地片上的,裸露的覆铜板。
更进一步的,还包括软性导电片,所述软性导电片位于接地片和安装座之间。
优选的技术方案中,所述软性导电片为块状的导电棉。
优选的技术方案中,所述连接器为导电体,所述导电体固定在电路板上对应安装座的位置,且分别与安装座以及电路板的接地端电连接。
进一步的,所述导电体有两个,且在电路板的两侧对称设置。
进一步的,所述导电体为铜片,其一端与电路板的接地端焊接固定,另一端与安装座接触。
更进一步的,所述铜片为折弯的铜片,其通过螺丝在安装座的侧面与安装座固定。
采用本实用新型技术方案的移动硬盘与现有技术对比的有益效果在于:
由于设置了连接器,将电路板的接地端与硬盘外壳可靠电连接,提高了移动硬盘抗电磁干扰的能力。
由于连接器为电路板侧边延伸出来的,与电路板一体的接地片,技术简单实用。
由于接地片有两块,使连接双重保险,故更为可靠。
由于导电层就是附着在接地片上的覆铜板,其可以在电路板的加工过程中同时制成,工艺简单,成本低廉。
由于进一步设置了软性导电片,使得接地片和安装座之间的电连接更加可靠,因而抗电磁干扰的性能更好。
由于采用块状的导电棉作为导电片,材料容易购买,成本低,效果好。
由于采用另外的导电体作为连接器,相比采用接地片的方式,提高了电路板原材料的利用率,因而降低了成本。
由于导电体有两个,使连接双重保险,因此更为可靠。
由于采用铜片作为导电体,加工方便,导电效果好。
由于采用折弯的铜片作为导电片,且固定在安装座的侧面,受力效果更好,连接也因此更为可靠。
附图说明
图1现有移动硬盘中电路板和硬盘的分解图;
图2现有移动硬盘中电路板和硬盘的装配图;
图3是本实用新型具体实施方式一中的电路板和硬盘的装配图;
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