[实用新型]近蚀式电路板蚀刻机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种近蚀式电路板蚀刻机，尤其涉及一种使蚀刻液到达电路板原料板面的冲蚀动能耗损低，能轻易喷压到达电路板原料板面，提高蚀刻均匀度及蚀刻速率，不产生遮蔽效应，使蚀刻均匀，蚀刻因子优良的近蚀式电路板蚀刻机。

背景技术

现有电路板蚀刻机，如图1所示，其设有上下层轮排相啮滚的滚轮输送带10将电路板原料20送入机内，由机内排布喷洒装置的数只喷头30、31、32对电路板原料20喷洒蚀刻剂40，而该些喷头30、31、32架设位置，远离滚轮输送带10各滚轮11、12、13接触电路板原料20位置(离送入机内的电路板原料板面两公分以上)，喷头出口喷洒，需经一段距离雾化后，才能均匀喷洒于电路板原料20板面，使喷洒蚀刻产生以下缺点。

1.由于各喷头出口远离电路板原料板面两公分以上，甚至约至十公分，使出口蚀刻液不易到达电路板原料板面。

2.更由于出口蚀刻液不易到达电路板原料板面，作有效的冲刷洗除，使板面上容易积液(水池效应/水沟效应)，影响蚀刻均匀度及蚀刻速率。

3.滚轮输送带各滚轮位于喷头出口与送入机内的电路板原料之间，使喷出的蚀刻液易受到相邻滚轮遮蔽，影响蚀刻均匀性。

4.因各喷头出口离电路板原料板面的垂向距离约十公分，使喷至电路板原料板面的蚀刻液圆锥区域扩大，且蚀刻液喷出必先在空中雾化后，才飘坠到电路板原料板面上，令蚀刻液不易垂直且冲击力低，蚀刻不等向性不明显，不利蚀刻因子(Etching Factor)。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种近蚀式电路板蚀刻机，使蚀刻液到达电路板原料板面的冲蚀动能耗损低，能轻易喷压到达电路板原料板面，提高蚀刻均匀度及蚀刻速率，不产生遮蔽效应，使蚀刻均匀，蚀刻因子(Etching Factor)优良。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种近蚀式电路板蚀刻机，其设有上下层轮排相啮滚的滚轮输送带将电路板原料送入机内，由机内排布喷洒装置的数只喷头对电路板原料喷洒蚀刻剂，其特征在于：在上、下层轮排每隔适当间距，插入喷口为洗刀形式的喷头，且以不造成对电路板原料冲切，又恰能冲蚀电路板原料表面的加压蚀刻剂导入喷头，使喷头喷口离送入电路板原料的垂向喷洒距离大幅缩近，产生对电路板原料的近蚀喷洒。

前述的近蚀式电路板蚀刻机，其中喷头喷口离送入电路板原料的垂向喷洒距离大幅缩近至两公分以内。

本实用新型的有益效果是，使蚀刻液到达电路板原料板面的冲蚀动能耗损低，能轻易喷压到达电路板原料板面，提高蚀刻均匀度及蚀刻速率，不产生遮蔽效应，使蚀刻均匀，蚀刻因子(Etching Factor)优良。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有近蚀式电路板蚀刻机的蚀刻作用示意图。

图2是本实用新型近蚀式电路板蚀刻机的蚀刻作用示意图。

图中标号说明：

10....滚轮输送带

20....电路板原料

30、31、32....喷头

40....蚀刻剂

100....滚轮输送带

101、102、103....滚轮

200....电路板原料

300、301....喷头

300A、301A....喷头喷口

400....蚀刻剂

具体实施方式

由图2所示可知，本实用新型此种近蚀式电路板蚀刻机，其设有上下层轮排相啮滚的滚轮输送带100将电路板原料200送入机内，由机内排布喷洒装置的数只喷头300、301对电路板原料200喷洒蚀刻剂400，特别在上、下层轮排每隔适当间距，插入喷口为洗刀形式的喷头300、301，且以不造成对电路板原料冲切，又恰能冲蚀电路板原料表面的加压蚀刻剂导入喷头300、301，得以使喷头喷口300A、301A离送入电路板原料200的垂向喷洒距离大幅缩近至两公分以内，产生对电路板原料200的近蚀喷洒，使蚀刻液400到达电路板原料200板面的冲蚀动能耗损低，且蚀刻冲击力高到能突破板面上方积液，不受滚轮遮蔽，提高蚀刻均匀度及蚀刻速率，并具有蚀刻不等向性明显，蚀刻因子优良的效果。