[实用新型]刺穿式探针

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种探针，尤其涉及一种刺穿式探针。

背景技术

电子组装测试包括两种基本类型：裸板测试和加载测试。裸板测试是在完成线路板生产后进行，主要检查短路、开路、网表的导通性。在制造过程中还有许多其它的检查和验证方法。加载测试在组装过程完成后进行，它比裸板测试复杂。

组装阶段的测试包括：生产缺陷分析(MDA)、在线测试(ICT)和功能测试(使产品在应用环境下工作)及其三者的组合。最近几年，组装测试还增加了自动光学检测(AOI)和自动X射线检测。它们可提供电路板的静态图像及不同平面上的X射线电路板的分层图像，从而可确定虚焊及焊点桥接缺陷。

通常的测试有五种类型，它们主要的功能如下：1.裸板测试：检查未黏着零部件的电路板上的开路和短路缺陷；2.生产缺陷分析：检查已黏着零部件的电路板上焊点的短路和开路缺陷；3.在线测试：认证每个单个零部件的运作；4.功能测试：认证电路的功能模块的运作；5.组合测试：在线测试和功能测试的组合测试。

除了上述针对印刷电路板的测试以外，当然也有针对集成电路或集成电路载板(例如球栅阵列BGA封装体)的测试。例如：台湾专利公告号第490077号的专利：半导体封装组件之测试治具。

如图1所示，该图为现有技术封装体的测试夹具的示意图。如图1所示，现有封装体的测试夹具主要包括针板14、设置在针板14中的多个探针16，而封装体10则具有多个锡球12。

在进行测试时，将封装体10放入针板14的凹槽后，封装体10的多个锡球12会接触到相对的多个探针16，并由该些探针16对封装体10输入测试讯号，而进行测试工作。

然而，在封装体10的多个锡球12接触到相对的多个探针16时，探针16很容易使锡球12脱落，导致封装体10无法正常使用，而必须被送回封装体10的制造商处重新填上锡球12之后才能使用。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种刺穿式探针，其依据电路设计，利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板对封装体(BGA)的连接线路，而可间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，可完全避免损坏封装体。

基于上述目的，本实用新型所述的刺穿式探针，该探针结构包含：

一探针套筒，为中空柱状体；

多个探针端子，其为金属材质，且由该探针套筒内部凸设而出；

以及一导线，电性连接至该些探针端子，且电性连接至一测试讯号源。

利用足够尖锐且坚硬的多个探针端子，刺穿印刷电路板的表面绝缘层而电性接触到连接线路，并经由导线传输测试讯号至连接线路，而进行电性测试。

本实用新型的有益效果在于，利用本实用新型刺穿式探针中足够尖锐且坚硬的多个探针端子，间接通过印刷电路板的连接线路对封装体作测试，可完全避免损坏封装体，从而也避免了现有技术在测试时因为探针的关系而易导致封装体的锡球脱落的问题。

附图说明

图1为现有技术封装体测试夹具的示意图；

图2为本实用新型的刺穿式探针结构的示意图；

图3A和图3B为利用本实用新型的刺穿式探针结构的操作示意图。

其中，附图标记说明如下：

10封装体

12锡球

14针板

16探针

20探针套筒

22探针端子

24导线

30印刷电路板

32连接线路

34绝缘层

36基板

具体实施方式

请参阅图2与图3A～3B。图2为本实用新型刺穿式探针结构的示意图。图3A～3B为利用本实用新型刺穿式探针结构的操作示意图。

简单来说，如图3B所示，为了避免在测试时因为探针16的关系而导致封装体10的锡球12脱落，可利用本实用新型刺穿式探针中足够尖锐且坚硬的多个探针端子22，刺穿印刷电路板30的绝缘层34，电性接触到封装体10(例如BGA)在印刷电路板30上的连接线路32，而达到间接地通过印刷电路板30的连接线路32对封装体10作测试，完全避免损坏封装体10。以下将对本实用新型刺穿式探针及如何利用本实用新型刺穿式探针作测试操作进行详细说明。