[实用新型]麦克风音头结构无效

专利信息
申请号: 200720150359.2 申请日: 2007-06-21
公开(公告)号: CN201054763Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 张胜坤;杨道沧 申请(专利权)人: 美律实业股份有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省台中市南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 麦克风 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型与麦克风有关,特别是有关于一种麦克风音头的结构改良。

背景技术

请参阅图1及图2。图1为公知麦克风音头的部分构件的剖视图。图2为图1的局部放大图。公知麦克风音头的结构主要包含有一底座、一装设于底座内的振动膜、一抵接于振动膜上方的垫圈、一抵接于于垫圈上方的支撑件、一装设于支撑件底端的极板、一装设于支撑件内部且抵接于极板上方的导电环与一抵接于支撑件上方的电路板。

就极板1与导电环2而言,如图1所示,导电环2的底面与极板1的顶面必须相互接触,才能提供良好的导电效果。但是导电环2与极板1为两个独立的构件,组装过程会较为麻烦而需耗费较多的组装时间。而且,导电环2在切削的制造过程中容易在其底面形成不平整的状况,如图2所示,造成导电环2的底面与极板1的顶面无法很有效的接触而影响导电环2与极板1之间的导电效果。另外,极板1在组装时亦可能被导电环2给推抵而从支撑件3的贯孔4中掉出,进而影响产品的组装效率。因此,公知麦克风音头在结构设计上实有改良的必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种麦克风音头结构,其组装过程简单,组装时间短,并可降低产品的不良率。

为实现上述目的,本实用新型提供的麦克风音头结构,其包含有:

一固定座,具有一贯穿顶、底两侧面的贯孔;

一极板,设于该固定座的该贯孔;以及

一导电环,设于该固定座的该贯孔且以一体成形的方式形成于该极板的周缘,使该导电环的外周面抵接该贯孔的周壁。

所述的麦克风音头结构,其中该极板与该导电环皆由铜所制成。

所述的麦克风音头结构,其中该极板与该导电环的表面皆镀镍。

所述的麦克风音头结构,其中该导电环的顶面高于该固定座的顶面。

概括地说,本实用新型的麦克风音头结构包含有一固定座、一极板与一导电环。该固定座具有一贯穿顶、底两侧面的贯孔;该极板设于该固定座的贯孔;该导电环设于该固定座的贯孔且一体成形于该极板的周缘,使该导电环的外周面抵接该贯孔的周壁。

相较于公知技术,本实用新型将极板与导电环利用一体成形的方式制成,可有效改善习用结构的缺点而同时达到组装方便,节省组装时间与降低产品不良率的目的。

附图说明

图1为公知麦克风音头的部分构件的剖视图。

图2为图1的局部放大图。

图3为本实用新型一较佳实施例的立体分解图。

图4为本实用新型一较佳实施例的剖视图。

图5为本实用新型一较佳实施例的部分构件的剖视图。

具体实施方式

配合附图列举以下较佳实施例,用以对本实用新型的结构及功效进行详细说明;

如图3与图4所示,本实用新型的麦克风音头10包含有一底座20、一振动膜30、一垫圈40、一固定座50、一极板60、一导电环70与一电路板80。其中,底座20、振动膜30、垫圈40与电路板80为公知结构,在此容不赘述。

请配合参阅图5,固定座50为塑料材质所制成的中空圆柱体而具有一贯穿顶、底两侧面的贯孔52。

极板60为铜所制成,且极板60的表面镀有一层镍。极板60装设于固定座50的贯孔52底端。此外,极板60具有复数个气孔62,以供气流通过。

导电环70是选用铜材质以一体成形的方式形成于极板60的周缘,导电环70的表面亦镀有一层镍。导电环70装设于固定座50的贯孔52中,使导电环70的外周面抵接固定座50的贯孔52周壁。

经由上述结构,由于本实用新型的极板60与导电环70是一体成形的方式所制成,使得极板60与导电环70在组装时,只须一次就可将极板60与导电环70装入固定座50的贯孔52中,组装相当方便,可有效降低组装的时间。而且,在组装的过程中,即使极板60超出贯孔52的底端,极板60也不会从贯孔52中掉出去,可用以降低产品的不良率。

由此,本实用新型的极板与导电环是以一体成形的方式所制成,组装上相当简单方便,可减少组装时间,且该极板不会有掉落的问题,用以降低产品的不良率。

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