[实用新型]天线模块无效
| 申请号: | 200720150036.3 | 申请日: | 2007-05-28 |
| 公开(公告)号: | CN201044264Y | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
| 发明(设计)人: | 林汉年;郑克昌 | 申请(专利权)人: | 达昌电子科技(苏州)有限公司禾昌兴业股份有限公司禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q17/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215129江苏省苏州市高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 模块 | ||
技术领域
本实用新型是关于一种天线模块,特别是指一种不但可有效降低电磁波对外界的干扰(Electromagnetic Interference;EMI),以及比吸收率(Specific Absorption Rate;SAR)对使用者脑部的影响,而且能提高天线的辐射效率以节省电力,并改善屏蔽以利用天线下方电路面积的天线模块构造。
背景技术
随着无线通讯技术的不断改进,时下手机已普遍成为个人装置,然而,辐射自手机的电磁波除了对周遭其它电子装置的电磁干扰之外,更可能对使用者的脑部造成伤害,是以降低电磁波的干扰(Electromagnetic Interference;以下简称EMI)和比吸收率(SpecificAbsorption Rate;以下简称SAR)的影响是可携式无线通讯装置极重要的一环。
习知手机除了GsM/3G之外,结合蓝芽(Bluetooth)、无线局域网络(WLAN)、射频辨识(RFID)与超宽带无线传输(UWB)的应用已成趋势,然而手机上可供安置天线的空间有限。习知天线的铜箔接地平面(Ground Plane)会反射天线朝下发射的电磁波,而此反射波与天线直接向外的辐射波的相位正好相反,两者形成破坏性干涉,因而会降低天线的辐射效率,并造成电力的损耗,且由于天线的辐射关系,位于天线下方的电路板便不能装置其它电子零件,以致电路板可用面积减小。
发明内容
本实用新型的目的,在于提供一种天线模块,其可提供多频段的频率选择性滤波,供通信频段的电磁波通过,并对非通信频段进行屏蔽,且能有效降低电磁波对外界的EMI及SAR对使用者脑部的影响。
本实用新型天线模块又一目的,在于对通讯频段的电磁波形成一高阻抗反射面,使其反射波与自天线直接向外的辐射波同相(Phase),形成建设性干涉,因而提高天线的辐射效率,同时对连接器内部的电路与零件提供有效屏蔽,并利用天线下方电路面积。
为达到上述目的,本实用新型提供一种天线模块包括天线本体、位于该天线本体上方与下方的多频段的频率选择滤波装置及高阻抗反射面,及设于多频段的频率选择滤波装置的上方的保护层,以及设于高阻抗反射面下方的离型层,其特征在于:该多频段的频率选择滤波装置包含:至少一个层迭滤波层,每一滤波层由第一介电质基材与固定于其上的第一导体层所构成,该第一导体层具基本单元图案以周期性作排列,透过适当的基本单元图案的形状与排列,以及滤波层的层迭,使单层的面和厚度方向形成立体的电感与电容的共振数组,因而可以大幅缩小电磁波的共振波长,将FSS的基本单元图案小型化;该高阻抗反射面由至少一个基层组成,该基层包含第二介电质基材与第二导体层,该第二介电质基材具有上、下表面,该第二导体层设于上表面,这样,藉单一基层的面和厚度方向形成立体的电感与电容的共振数组,使其反射波与自天线直接向外的辐射波同相,形成建设性干涉,因而可以提高天线的辐射效率,同时也可对连接器内部的电路与零件提供有效屏蔽。
本实用新型与现有技术相比具有如下显而易见的实质性特点和优点:藉单一基层的面和厚度方向形成立体的电感与电容的共振数组,使其反射波与自天线直接向外的辐射波同相,形成建设性干涉,因而可以提高天线的辐射效率,同时也可对连接器内部的电路与零件提供有效屏蔽;两个层迭滤波层的基本单元图案的方向相对呈九十度设置,以形成对称的结构,可藉以减少极化(Polarization)和入射角度的影响;另外,多频段的频率选择性滤波,供通信频段的电磁波通过,并对非通信频段进行屏蔽,且能有效降低电磁波对外界的EMI及SAR对使用者脑部的影响。
附图说明
图1是本实用新型天线模块的立体分解图。
图2为本实用新型天线模块的多频段的频率选择滤波装置装的分解图。
图3、图4为图2第一导体层FSS图案的局部放大图。
图5为第二导体层的局部放大图。
图6为本实用新型天线模块依次层迭装配于天线模块的壳体外侧的立体分解图。
图7为本实用新型天线模块经实际量测滤波效应的结果。
图号说明
1天线模块 2天线本体
3频率选择滤波装置
4高阻抗反射面
5保护层 6离型层
7手机壳
30,31滤波层
301,311第一介电质基材
302,312第一导体层
303,313上表面
304,314下表面
305,315,421单元图案
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