[实用新型]电子标签安装装置

说明书

技术领域

本实用新型用于工业、民用的产品上安装电子标签的技术，具体地说，是一种电子标签安装装置。

背景技术

采用无线射频辨识系统(FRID技术)必须安装电子标签，只有牢固的安装电子标签才能充分利用无线射频辨识系统(FRID技术)。目前，铲平的电子标签技术尚不过关，时有脱落，造成产品的混肴，给企业和用户都带来了不必要的诸多麻烦。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子标签安装装置，采用无线射频辨识系统(FRID技术)，在钻具适当位置安装电子标签，确保标签不脱落。

本实用新型是这样实现的：包括电子芯片底盒1、电子芯片2、卡簧3、修补胶4，圆孔5，圆孔5的底层安装有电子芯片底盒1，在卡簧3与电子芯片底盒1之间装有电子芯片2，电子芯片2的上部覆有修补胶4。

圆孔5为平底圆孔。

卡簧3和修补胶4固定电子电子芯片2。

电子芯片2为圆柱形。

卡簧3为孔用卡簧，采用表面缺陷修补胶4填充。

本实用新型技术的优点是：电子标签一次安装长期使用，标签不脱落。这种技术依托修补技术，开发出了一种新型的在钻具上安装圆柱状电子标签的技术，该技术实现了安装的电子标签牢固，不脱落。

附图说明

附图为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如附图所示，以一个直径25mm标签(壁厚8.5mm)为例进行说明。在钻杆外螺纹接头距离斜坡面65±5mm加工直径25.4mm平底圆孔5，在平底圆孔5底部安放电子芯片底盒1，再将呈圆柱形的电子芯片2放在底盒1中，然后盖上盒盖，并用卡簧3将其卡住，在安装卡簧3的时候，可以用一根木棒将卡簧3慢慢平行的推进去，以保持卡簧3不会变形。在封修补胶4的时候，可以先将修补胶4调好后，用打针用的注射器将修补胶4吸入注射器中然后把修补胶4涂在卡簧3上，待修补胶4凝固后即完成封装。

电子芯片2设计为圆柱形，放置在电子标签底盒1中，在钻具适当位置打孔，以安放电子芯片底盒1、电子芯片2，在电子芯片2上安装孔用卡簧3，在卡簧3上涂修补胶4。