[实用新型]散热装置用定位结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种定位结构，特别是涉及一种用于将散热装置定位于设置平面上的定位结构。

背景技术

电子产品中的如中央处理器或绘图芯片等的电子元件在运行时，必会产生相当大的热量，其会影响电子元件的运行，故为降低电子元件的工作温度以维持电子元件的有效运行，往往须通过散热装置来散热。然而，传统的散热装置仅通过导热胶或黏着剂等材料固定在电子元件上，并无法有效固定或使散热装置易因电子产品的震动或是移动而自电子元件上脱落。

为解决前述问题，如图1所示，遂有一种通过多个如插销的扣件11将接置于产生热量的电子元件12上的散热块10固定用以承载该电子元件12的基板13上，使该电子元件12所产生的热量能经由该散热块10逸散至大气，并得以避免散热块10自基板13上脱离。

如上所述，该散热块10易因维修拆卸或组装时不当的碰触或震动，而影响该散热块产生滑动与该电子元件12的有效接触，故会造成该电子元件12散热不良的情形。

另外，该扣件11需使用特定工具方才可将该散热座块10固定在该基板13上，以与该电子元件12密接；对于组装者而言，此一组装效率不彰，甚至不便。

请参阅图2，另一现有的散热块定位结构，包括有一用以承载一如中央处理器的电子元件21的承载座20，该承载座20的两端各具有一凸块200；一散热块22则由一基座220与放在该基座220上的多个散热鳍片221所构成；以及用以将该散热块22扣接至该承载板20上以使该散热块22密接至该电子元件21的扣件23。

该基座220的另一表面是贴设于该电子元件21处，且于两者之间会涂布上如散热膏等热传介质以提高散热效果，该扣件本体230对应嵌入该固定槽222中，该扣合部231分别扣接至该承载座20的凸块200，进而将该散热座本体22固定于该电子元件21处。

然而，在组装此种散热座结构时，由于该扣件23与该承载座20的扣合须使力为之，除在装配或拆卸时需使用较大的力量外，通常需辅以特定工具进行，使组装程序仍有烦琐而不便的缺点；甚而，该扣件23在拆卸后容易遗失，造成无法组装的困扰。

因此，由上可知，现有的散热装置用定位结构在实际使用上，显然仍存有缺陷，而有待加以改善。

实用新型内容

本实用新型的一目的是提供一种易于组装的散热装置用定位结构。

本实用新型的另一目的是提供一种免工具拆卸的散热装置用定位结构。

本实用新型的再一目的是提供一种固接于设置平面的散热装置用定位结构。

为达到上述目的及其它相关的目的，本实用新型提供一种散热装置用定位结构，包括一设置平面；以及多个组装于该设置平面上的弹性定位件，以在散热装置放置于由该弹性定位件所定义出的置放空间，该弹性定位件能弹性挟持该散热装置，而将散热装置定位在该设置平面上并于该设置平面上的电子元件间保持密接关系。

该弹性定位件可以金属或弹性型胶等材料制成，并无特定限制，以能提供弹性挟持力即弹性变形作用及原则，故该弹性定位件可为门字型构件、片体或其它类似的形状，均得适用。该弹性定位件利用弹性挟持而使一散热座本体固定于该设置平面处，并使该散热座本体能迅速拆装，从而以达到充分节省组装时间，而且该弹性定位件是固定于该设置平面处，故不会有遗失脱落等问题发生。由此可知，应用本实用新型的散热装置用定位结构可解决现有技术的各种缺点，以便提供拆装迅速的功能，且于搬运或散热座拆卸后，扣接件不会有遗失脱落的问题，实已克服现有技术的缺陷。

附图说明

图1是显示现有散热装置用定位结构的示意图；

图2是显示另一现有散热装置用定位结构的示意图；

图3是显示本实用新型的散热装置用定位结构于第一实施例的立体图；

图4A是显示本实用新型的散热装置用定位结构于第一实施例中与散热座扣合后的立体图；

图4B是显示本实用新型的散热装置用定位结构于第一实施例中的侧视图；

图4C是显示本实用新型的散热装置用定位结构于第一实施例中的与散热座扣合后的俯视图；

图4D是显示本实用新型的散热装置用定位结构于第一实施例中与散热座扣合后的前视图；

图5是显示本实用新型的散热装置用定位结构在第二实施例的组

合立体图；

元件符号说明

10   散热块

11   扣件

12   电子元件

13   基板

20   承载座

200  凸块

21   电子元件