[实用新型]振动装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种振动装置，其适合于使处理槽中的基板振动。

背景技术

在电镀工艺过程中，特别是在基板处理过程中，例如处理槽中的印刷电路板(PCB’s)，在该工艺中形成的气泡可能会附着在基板中的细孔(称之为“通道”，via)的内表面上。这些气泡的存在将对基板的后续处理的质量产生负面影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种振动装置，以可克服上述缺点，或至少向同行和公众提供一种有用的替换。

根据本实用新型，提供了一种振动装置，该振动装置包括容纳液体的槽和至少一个待处理的基板；具有至少一个主表面的振动元件，所述振动元件至少部分地容纳于所述槽中；和与所述振动元件可操作地连接的振动器；其特征在于，所述振动器可将所述振动元件设置为在所述液体中沿基本上垂直于其主表面的方向往复运动。

本实用新型与现有技术相比具有以下技术效果。通过本实用新型的装置，可以使得在电镀工艺过程中形成的附着在基板中的细孔内表面的气泡去除掉，从而克服了这些气泡的存在对基板的后续处理的质量产生负面影响的缺陷。

附图说明

现在仅通过举例的方式，结合附图，描述本实用新型的具体实施例其中：

图1是根据本发明的实施例的振动装置的透视图；

图2是图1中所示的振动装置的侧视图；和

图3是图1中所示的振动装置的悬挂机构的放大透视图。

具体实施方式

根据本实用新型的实施例的振动装置被显示于图1和2中，且一般指定其为10。如图1和2所示，待处理的基板(例如印刷电路板12)浸没于槽16所容纳的处理液14中。该基板12通过悬挂器(未示出)悬挂在槽16中。

振动装置10包括与刚性板20接合的气动振动器18，该刚性板具有相对的主表面22a，22b。刚性板20也容纳于槽16的处理液14中，与基板12间隔设置，并且它的主表面面对着板20的主表面22a。振动器18可使板20振动，即在图2中的双向箭头A-A标记的与板20的主表面22a，22b垂直的方向上以20 Hz至50 Hz的频率往复运动。这样就可使液体14振动，并且反过来使基板12在液体14中沿垂直于基板12的主表面的A-A方向振动。通过这种结构方式，基板12可被刚性板20间接地带动振动，因此基板12的通道中的气泡可被移除。

由于振动力通过液体14传递到基板12，因此基板12不承受任何直接的冲击并且因此不会受到任何的机械损伤。此外，振动器18的工作频率可调节，以满足具体的工作需要。在板20以较低的频率振动时，振幅大并且穿透度高。

为了提高装置10的工作寿命，可包括一悬挂机构，因而板20可通过多个片簧24与振动器18连接。

应当理解，上文只是描述了一个可实施本实用新型的例子，并且，为简便起见，在单个实施例中描述的本实用新型的各种特征，可独立地或以任意适当的再组合形式提供。