[实用新型]支撑件无效

专利信息
申请号: 200720142512.7 申请日: 2007-04-30
公开(公告)号: CN201039618Y 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 褚静如 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/00 分类号: H05K7/00;G06F1/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 程伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 支撑
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种支撑件,详言之,涉及一种用以支撑设于电子装置的机壳底板上的电子组件的支撑件。

背景技术

服务器、个人计算机、以及笔记本电脑中的主机板上设有许多电子组件,例如中央处理器、内存模块、扩充卡等。而在设有诸多电子组件下,主机板的中央会有应力较为集中的现象,连带的使承载该主机板的机壳底板发生沉陷(sag)。

对于服务器而言,机壳底板沉陷的现象尤为严重,尤以尺寸越大的服务器,底板沉陷的情形越明显,加上大型服务器中的主机板经常设置有多个中央处理器及更多的电子组件,在未经加强支撑的状态下,经常使机壳底板中央严重沉陷。

虽然主机板在对应设有中央处理器的背面会设有背板以加强主机板的支撑强度,然而该背板的作用主要在于主机板的制造方法中,避免层迭置放于支撑架上的主机板因中央处理器的重量而产生弯曲进而碰触到下层另一主机板,但是当主机板设于服务器中时,主机板间是以多个固定柱固定于底板,固定柱由于面积小应力容易集中,因此中央处理器的重量会通过固定柱下压于底板,而背板由于仅设于该主机板背面,因此对于底板的沉陷几无任何帮助。

为了解决上述主机板沉陷的问题,可于服务器上盖设置卡勾,以勾制底板;或者可于底板背面铆接一加强板以增强底板抵抗沉陷的强度。

然而,上述的加强方式均需要增加额外的支撑结构,甚至变更服务器中原有的设计,虽然避免底板沉陷,但却必须增加甚多的制造成本。

因此,如何在不需增加额外设施的前提下改善底板沉陷的缺点,实为当今亟待思考的课题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种支撑件,从而改善机壳底板沉陷的问题。

本实用新型的目的在于还提供一种不需变更电子装置内部设计即可解决机壳底板沉陷问题的支撑件。

为达上述目的,本实用新型提供一种支撑件,用以支撑设于电子装置的机壳底板上的电子组件,该支撑件包括:承托本体,用以承托于该电子组件的底面;以及弹性支撑部,连接于该承托本体边缘并以一倾斜角度向外延伸,且抵接于该机壳底板,以将该电子组件的重量向该机壳底板的边缘分散,以避免该机壳底板的中央因该电子组件的重量过度集中而发生沉陷。

该电子组件可包括设有多个电子组件的主机板,而该支撑件可由原本设于主机板背面对应中央处理器处的背板改进而成,该承托本体可为该背板延长后的板体,而该弹性支撑部可为由该承托本体一体弯折的片体。

相比于现有技术中机壳底底板易因所承载的主机板重量过度集中于中央而产生沉陷的现象,本实用新型的支撑件可以所具有的承托本体承托该电子组件的底面,再通过连接于该承托本体且抵接于该机壳底板的弹性支撑部将电子组件施于机壳底板的重量分散开来,以避免机壳底板发生沉陷的现象。

并且,本实用新型的支撑件可由现有的中央处理器背板改进而成,而不需为了解决机壳底板的沉陷问题而变更电子装置内部的设计,因此所须负担的成本甚低。

再者,该电子组件除了可例如为设有中央处理器的主机板外,亦可为硬盘或其它较重的电子组件,亦即本实用新型的支撑件可广泛地应用于支撑任何有可能导致机壳底板沉陷的电子组件。

由上可知,本实用新型的支撑件可改善现有技术的缺点,因此具有高度产业利用价值。

附图说明

图1是显示本实用新型的支撑件之一较佳具体实施例示意图;

图2是显示本实用新型的支撑件用以支撑设于电子装置的机壳底板上的电子组件示意图;以及

图3及图4是显示本实用新型的支撑件固定于机壳底板的操作示意图。

符号说明

1      支撑件

10     承托本体

101    固定孔

11     弹性支撑部

110    圆滑导角

3      电子组件

4      机壳底板

40     机壳侧壁

41     固定柱

410   凸缘

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,以下结合附图说明本实用新型的具体实施例,以使所属领域的技术人员可轻易地了解本实用新型的技术特征与效果。

请参阅图1,本实用新型的支撑件1,包括承托本体10、以及连接于该承托本体10并向远离该承托本体10的中心外延伸的弹性支撑部11。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720142512.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top