[实用新型]全球定位系统的天线模块无效
申请号: | 200720141729.6 | 申请日: | 2007-03-28 |
公开(公告)号: | CN201060932Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 徐康能;蔡岳霖;邱致歆;王俊人 | 申请(专利权)人: | 佳邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08;H05K3/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全球定位系统 天线 模块 | ||
1.一种全球定位系统的天线模块,其特征在于,该天线模块包括:
一基板,为一平板天线的一下表面;
一第一绝缘层,涂布于该基板,并形成一布线电路,进而依据该布线电路将多个电子元件整合于该基板;及
一第二绝缘层,涂布于该第一绝缘层,用以屏蔽这些电子元件。
2.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的平板天线更进一步包含一天线接脚,电性连接该布线电路,用于传递该全球定位系统的信号。
3.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的基板为陶瓷材料所构成。
4.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的第一绝缘层是利用光阻、曝光、显影及蚀刻的半导体制程方式以形成该布线电路。
5.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的布线电路至少包含天线放大电路或者该天线放大电路及译码芯片。
6.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的电子元件通过低温共烧陶瓷、印刷或热转印的技术整合于该基板。
7.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的电子元件可以裸晶方式呈现。
8.根据权利要求1所述的天线模块,其特征在于,所述的第一绝缘层及该第二绝缘层的材质分别为二氧化硅、电浆氮化物、塑料或玻璃材质。
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