[实用新型]可串接水冷循环系统的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种散热系统，尤指一种适用在计算机主机板上，可同时对主机板上的各电子发热组件作散热的散热装置。

背景技术

按，由于科技产业的高度发展，现今计算机主机板上的各电子发热组件(如南、北桥或MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor；金属氧化半导体场效晶体管)芯片、中央处理器等)的性能也相对提升，故其运作时所产生的热量也相当可观。而目前针对上述各电子发热组件都有相对应的散热器或散热装置，尤其是中央处理器上更由传统空冷式改为水冷式的循环散热系统，以能维持其在许可的温度下正常运作。

而以往为了整合上的便利，更有利用复数水冷头安装在各电子发热组件上，再利用可供冷却液流通的管路将各水冷头相串接，并连接泵浦与散热鳍片等散热结构，进而形成一水冷式的循环散热系统，以通过泵浦使冷却液能在各水冷头中流动并进行热交换作用，达到复数电子发热组件共同散热的效果。

然而，目前DIY市场上，一般计算机主机板仅会提供南、北桥与MOSFET芯片的散热器，并不会提供中央处理器所使用的散热器或散热装置。盖因中央处理器可随着消费者自身的需要而另行搭配，当其所搭配之中央处理器效能较佳时，所应对应的散热器或散热装置就需要越高的散热效能。因此，主机板厂商并不知消费者所需要的中央处理器，也无法为消费者事前搭配任一散热系统，而仅能以选购的方式让消费者自行决定。

在这样的环境下，主机板厂商仅能设计一套针对南、北桥与MOSFET芯片提供散热的相关配备，且必须能提供消费者针对其中央处理器而选购的水冷散热系统作进一步的结合，且结合后更须能一并解决计算机主机板上的各电子发热组件的散热问题，如此方能符合DIY市场的消费者的需求。

有鉴于此，本实用新型设计人为改善并解决上述的缺陷，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种可串接水冷循环系统的散热装置，其是可配合消费者另购之中央处理器的水冷散热系统作串接，以符合其中央处理器所需的散热效能，同时也能一并解决南、北桥与MOSFET芯片等电子发热组件的散热问题。

为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种可串接水冷循环系统的散热装置，其方案一为：一种可串接水冷循环系统的散热装置，其包括：

一MOSFET散热器；

一南桥散热器；

一北桥散热器，包含一散热底板与一散热体，所述散热体贴附在所述的散热底板一半部上；

一水冷接头，包含一内部中空的底座、与分别设在所述的底座两位置处上且都与所述的底座内部相连通的复数接管；

其中，上述MOSFET、南桥、北桥散热器之间是设有热管而相串接，而所述的水冷接头的底座则贴附在所述的北桥散热器的散热底板另一半部上；所述的水冷接头的复数接管与所述水冷循环系统相接，以构成一可串接水冷循环系统的散热装置。

其方案二为：一种可串接水冷循环系统的散热装置，其包括：

一第一热源散热器；

一第二热源散热器；

一第三热源散热器；与

一水冷接头，包含一内部中空的底座、与分别设在所述的底座二位置处上且都与所述的底座内部相连通的复数接管；

其中，上述第一、二与三热源散热器之间是设有热管而相串接，且所述的第一、二与三热源散热器之一包含一散热底板以及散热体，所述的散热体一贴附在所述的散热底板一半部上，而所述的水冷接头的底座则贴附在所述的散热底板另一半部上；所述的水冷接头的复数接管与所述水冷循环系统相接，以构成一可串接水冷循环系统的散热装置。

本实用新型的优点在于，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图；

图2是本实用新型的立体组合图；

图3是本实用新型在使用状态的立体示意图。

附图标记说明：本实用新型：1-北桥散热器；10-散热底板；100-半部；101半部；11-散热体；110-第一穿孔；111-第二穿孔；2MOSFET散热器；20-散热底座；200-第三穿孔；21-散热鳍片；3-南桥散热器；30-槽道；4-二热管；5-水冷接头；50-底座；51-接管；52-接管；6-主机板；60-中央处理器；61-北桥芯片；62-MOSFET芯片；63-南桥芯片；7-水冷循环系统；70-水冷头；71-散热结构；72-水箱；73-泵浦；74-管路。

具体实施方式