[实用新型]光罩放置装置的卡扣结构无效

专利信息
申请号: 200720140897.3 申请日: 2007-03-27
公开(公告)号: CN201053635Y 公开(公告)日: 2008-04-30
发明(设计)人: 廖莉雯;陈俐殷;蔡铭贵 申请(专利权)人: 亿尚精密工业股份有限公司
主分类号: F21V17/16 分类号: F21V17/16;F21V3/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 代理人: 朱凌
地址: 中国台湾高雄县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 放置 装置 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是关于一种光罩放置装置的卡扣结构,特别是关于一种凭借一壳罩上的至少一安装孔,以便进行该壳罩与至少一卡扣组件的组装或拆卸作业的卡扣结构。

背景技术

如图1所示,现有光罩放置装置包含一壳罩11、数个卡扣组件12及一底座13。该壳罩11内部相对的两侧设置数个固定柱111,各固定柱111的底端分别设有螺孔(未绘示)。各卡扣组件12分别对应各固定柱111而配置于该壳罩11的内部,且各卡扣组件12的底部亦分别结合二定位板121,以便凭借数个螺固元件122由下往上依序穿设各定位板121及各卡扣组件12后对应螺接各该固定柱111的螺孔,使各卡扣组件12可枢接结合于该壳罩11的内部。该底座13对应各该卡扣组件12设有数个定位槽131,当一光罩14置放于该底座13上时,可将该壳罩11覆盖在该底座13上,以便各卡扣组件12对应卡接各定位槽131,使该壳罩11及该底座13可相互结合固定,令该光罩14稳固的置放于该光罩放置装置内部。

请再参阅图1,当欲自该光罩放置装置内部取出该光罩14时,可利用一工作机台15致动各该卡扣组件12脱离卡扣状态,该工作机台15内侧具有可横向往覆作动的数个机械手臂(未绘示),各该机械手臂分别设有定位销(未绘示)。当该光罩放置装置置放于该工作机台15的预定位置时,各该机械手臂的定位销可分别对位伸入各该卡扣组件12的一定位孔(未绘示),并利用各该机械手臂横向作动以控制各该卡扣组件12枢转脱离该底座13的各定位槽131。借此,该底座13即可与该壳罩11分离,以便自该底座13取出该光罩14,进而可进行后续晶片制程作业。

一般而言,现有光罩放置装置于实际使用时仍具有下列缺点,例如:该光罩放置装置主要是利用壳罩11的固定柱111、各卡扣组件12、各定位板121及各螺固元件122构成一现有光罩放置装置的卡扣结构,以凭借该卡扣结构将各该卡扣组件12枢接结合于该壳罩11的内部。然而,假使前述机械手臂于横向作动的过程中发生故障情形时,容易造成该光罩放置装置无法自该工作机台15取下,以及该壳罩11无法脱离该底座13的困境。由于现有光罩放置装置的卡扣结构无法直接由该壳罩11的外部以工具拆卸该卡扣组件12,故当欲自该光罩放置装置中取出该光罩14时,工作人员必须经由拆卸该工作机台15方可取下该光罩放置装置,以便进一步拆离该壳罩11及该底座13后取出该光罩14。惟该工作机台15的拆装作业过程中,仍会耗费相当多的人力资源及时间成本,且亦会造成后续晶片制程的拖延,使得整体晶片制程的经济效益大幅降低。基于上述原因,有必要进一步改良上述现有光罩放置装置的卡扣结构。

有鉴于此,本实用新型改良上述现有光罩放置装置的卡扣结构的缺点,其凭借一壳罩的至少一安装孔,以便至少一螺固元件可经由该安装孔组装至少一卡扣组件。当一工作机台欲取出具有前述卡扣结构的光罩放置装置内的光罩时,假使该工作机台作动过程中发生故障情形,仍可自该壳罩外部以工具直接透过各该安装孔拆卸该卡扣组件,以便进一步拆离该壳罩后取出该光罩,因此能确保后续晶片制程可顺利进行,以提升整体晶片制程的效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种光罩放置装置的卡扣结构,其凭借一壳罩的至少一安装孔,以供至少一螺固元件穿设后组装至少一卡扣组件,使其相对亦可自该壳罩外部直接拆离该卡扣组件,使得本实用新型具有提升拆装便利性的功效。

本实用新型的次要目的是提供一种光罩放置装置的卡扣结构,其凭借该卡扣组件分别设有一扣接片及一复位弹簧,以便该壳罩可稳固卡接一底座的至少一定位槽,使得本实用新型具有提升卡扣效果的功效。

根据本实用新型的光罩放置装置的卡扣结构,其包含一壳罩、至少一卡扣组件、至少一定位板及至少一螺固元件。该卡扣组件枢接结合于该壳罩内部,该定位板结合于该卡扣组件的底部,该壳罩对应该卡扣组件设有至少一安装孔,该安装孔自该壳罩的上表面贯穿至内部,以供该螺固元件依序穿设该安装孔及卡扣组件后螺固该定位板。借此,可方便进行该壳罩及该卡扣组件的拆卸及组装作业。

本实用新型的优点是:其凭借一壳罩的至少一安装孔,以便至少一螺固元件可经由该安装孔组装至少一卡扣组件。当一工作机台欲取出具有前述卡扣结构的光罩放置装置内的光罩时,假使该工作机台作动过程中发生故障情形,仍可自该壳罩外部以工具直接透过各该安装孔拆卸该卡扣组件,以便进一步拆离该壳罩后取出该光罩,因此能确保后续晶片制程可顺利进行,以提升整体晶片制程的效率。

附图说明

【图式简单说明】

图1:现有光罩放置装置的卡扣结构的分解立体图。

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