[实用新型]玻璃基板承载具结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及玻璃基板承载具结构，特别是指组设有软性支撑部结构的玻璃基板承载具结构。

背景技术

玻璃基板是TFT-LCD的主要制程原料，所述玻璃基板的功能是作为彩色滤色片与IC驱动电路的承载材料，类似于半导体制程中的硅晶圆。

玻璃基板在制成TFT-LCD成品过程中，其输送的流程必须通过特制的承载具供玻璃基板稳固放置且定位，所述承载具通常包括坚硬的框架部分以及具有弹性的支撑部位，而本实用新型就是针对所述的软性支撑部位结构进行改进。就目前现有技术而言，玻璃基板承载具所组设的软性支撑部位通常设成一板体或盘体型态，其相关专利请查阅台湾专利证书号I229650的《基板承接托盘》发明专利案，当玻璃基板置放于该承载具时，玻璃基板表面与该软性支撑部位之间呈现大面积相贴触状态，此种现有结构型态在实际使用经验中发现，由于该板面状型态的软性支撑部位与玻璃基板表面之间接触面过大，所以容易因输送流程中承载具的震动而引发较大磨擦现象，进而产生过量的静电；然而，由于玻璃基板在制成TFT-LCD成品过程中，其表面须结合彩色滤色片与IC驱动电路，此等精密细微的电子组件，均必须控制其周围的电场状态以确保其成品的质量无虞，因此，前述现有设计中易产生过量静电的现象，对于玻璃基板的制程质量控制无疑造成或多或少且不可预期的不良影响；但所述软性支撑部位的功能又极其重要，它可有效产生避震缓冲效果，防止玻璃基板在制程中产生破裂现象，所以，如何改良该软性支撑部位的结构型态，使其更趋于完善，是相关业者须再努力研发突破的目标及方向。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够有效降低软性支撑部与一玻璃基板之间的摩擦系数以及静电现象的玻璃基板承载具结构。

为达到上述目的，本实用新型采用如下方案：

玻璃基板承载具结构，该承载具包括一框架体、复数个支架以及软性支撑部；其中，该复数个支架间隔排列组设于该框架体的预定部位，所述软性支撑部则具有基板支承面；所述软性支撑部为包覆于各支架外表的软性包覆体所构成，该软性包覆体内部具有一包覆槽以包覆结合于支架外表，该软性包覆体的一侧是设成具有至少一凸起部位的非平面形态而构成所述基板承面。

通过该软性包覆体是包覆于支架外表，且该软性包覆体的基板支承面是设成具凸起部位的非平面形态设计，可大幅缩减与玻璃基板相接触面积，进而能够有效降低软性支撑部与玻璃基板之间的摩擦系数以及静电现象，达到提升玻璃基板制程质量的实用进步性以及较佳产业利用效益。

附图说明

图1为本实用新型承载具较佳实施例的组合立体图；

图2为本实用新型承载具的局部构件组合立体图；

图3为本实用新型承载具的局部构件分解立体图；

图4为本实用新型的软性包覆体与支架的分解立体图；

图5为本实用新型的单一组软性包覆体供玻璃基板承置的平面剖视图；

图6为本实用新型的二框架体相迭置时其玻璃基板的定位状态平面示意图；

图7为本实用新型框架体设有基板限位块部位的放大立体示意图。

具体实施方式

图1～图5所示的是本实用新型玻璃基板承载具结构的较佳实施例，这些实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。

承载具A包括一框架体10、复数个支架20以及软性支撑部30；其中该等支架20间隔排列组设于该框架体10的预定部位，所述支架20可为中空管体或实心柱体型态，所述软性支撑部30具有基板支承面31。

所述软性支撑部30，是由包覆于各支架20外表的软性包覆体32所构成，该软性包覆体32内部具有一包覆槽320，用以包覆结合在支架20外表，该软性包覆体32的一侧设成具有至少一凸起部位33的非平面型态，进而构成所述的基板支承面31。

其中，该软性包覆体32可为弹性发泡合成树脂材料(如发泡聚乙烯)所构成。

其中，又如图5所示，该软性包覆体32的基板支承面31所形成的凸起部位33可为一弧面型态。

又如图3所示，该支架20与框架体10的具体组配定位方式为：使支架20的端部嵌插入框架体10内侧所设的嵌凹槽11中，再通过螺栓12锁组固定；另一方面，所述软性包覆体32的端部也可形成嵌凸块36，借以连同支架20端部嵌插入框架体10的嵌凹槽11中，获得稳固组合定位效果。