[实用新型]电子器件引脚平整度整脚机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装设备，尤其涉及一种电子器件引脚平整度整脚机，该整脚机是用于调整电子器件各引脚的焊接点处于同一平面内，以便可靠的焊接在PCB表面。

背景技术

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，所采用的集成电路(IC)已无插孔元器件，特别是大规模、高集成IC，均采用表面贴片元器件；而将这些贴片元器件准确的安装到PCB表面相应位置，就需要采用表面组装技术(Surface Mounting Technolegy，简称SMT)来完成。

典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。即先将适量的焊锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度；接着将片式元器件准确的贴装到印好锡焊膏的PCB表面相应的位置；然后将PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表面贴片元器件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度迅速上升至270℃使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚扩散，使其润湿、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。

但常由于所贴装的元器件各引脚的焊点不在同一平面上，即所有引脚的焊点不能同时贴靠在PCB表面相应的位置上，这样在通过回流焊接后，有些引脚在锡膏熔化时，由于其自身的不平整或悬空，而使液体焊料不能浸润这些元器件的引脚，导致冷却后元器件的引脚与PCB焊盘不能被焊料互联在一起，而成为虚焊，影响产品质量。在现有技术中，为保证元器件各引脚的平整度(使各引脚在同一平面内)，在贴装前需要先采用工具测量其各引脚是否能同时贴靠在同一平面上，当发现有引脚悬空或不平整时，则是由人工用镊子等手动工具来调解其平整度。但由于人工手动调解仅凭感觉来控制，调整起来很困难，常出现一致性不好、平整度不佳等问题；且人工操作费工、费时，生产效率低；无法应对产品批量化、生产自动化的需求。

因此，如何解决这种元器件各引脚平整度靠人工手动调节效率低，质量无法保证的问题，是本领域技术人员着重研究的内容。

发明内容

本实用新型提供一种电子器件引脚平整度整脚机，其目的主要是解决电子器件引脚平整度不良的问题，同时提高生产效率，并保证产品质量。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种电子器件平整度整脚机，包括机架、送料机构、压紧机构、下压机构及上冲机构；机架上设有电子器件的整脚工位；

送料机构，由送料板和送料气缸构成，送料板与机架在水平方向上滑动连接；所述送料板上设有若干个电子器件定位座，各定位座周边对应电子器件的引脚部位设有纵向通道，使电子器件的引脚悬空在该纵向通道中；送料气缸作用端与送料板相连，并在水平方向上驱动送料板进入或退出整脚工位；

压紧机构，由压紧板和压紧气缸构成，在整脚工位上，压紧板位于送料板上方，并与机架在竖直方向滑动连接；所述压紧板上对应电子器件的引脚部位也设有纵向通道；压紧气缸作用端与压紧板相连，并在竖直方向上驱动压紧板下移压紧或上移放开送料板上的各电子器件；

下压机构，由下压板和下压气缸构成，下压板位于压紧板上方，并与机架在竖直方向滑动连接；所述下压板底部对应压紧板的纵向通道位置设有引脚压块；下压气缸作用端与下压板相连，并在竖直方向上驱动下压板上下移动，所述下压机构在下移方向上设有可调整的下压行程限位结构，当下压板下移时各引脚压块通过纵向通道下压各电子器件上的引脚，当下压板上移时各引脚压块放开各电子器件上的引脚；

上冲机构，由顶板与上冲气缸构成，顶板位于送料板下方，并与机架在竖直方向滑动连接；所述顶板顶部对应送料板的纵向通道位置设有引脚抬块；上冲气缸作用端与顶板相连，并在竖直方向上驱动顶板上下移动，所述上冲机构在上移方向上设有可调整的上冲行程限位结构，当顶板上移时各引脚抬块通过纵向通道抬起各电子器件上的引脚，当顶板下移时各引脚抬块放开各电子器件上的引脚。

上述技术方案中的有关内容解释如下：

1、上述方案中，所述定位座上对应电子器件上的定位柱设有让位槽。

2、上述方案中，所述压紧板与电子器件接触面上设有软质层。

3、上述方案中，所述下压行程限位结构为在下压板上设有一调节孔，该调节孔中设有一限位调整螺栓，限位调整螺栓与调节孔螺纹配合，并在该限位调整螺栓上配有紧固螺母。