[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。

【背景技术】

目前，业界用于连接芯片模组的电连接器通常包括绝缘本体、导电端子及压制芯片模组的固持装置。该固持装置一般包括压制芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件。固定件既可以是先组设在绝缘本体上，然后固定至电路板；也可以是直接固定至电路板。同样地，上述固定件既可以是整体式的，也可以是分离的两件式或者多件式。相关现有技术请参考中国专利CN2852468、CN2791919等。

现有常用的电连接器，上述固持装置一般采用铁、奥氏体系不锈钢等金属材料制成，缺点在于成本较高；且由于耐腐蚀性不高而影响固持装置的固持效果。

鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种固持装置具有较好耐腐蚀能力的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置，该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件，其中按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层。

与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点：固持装置中，按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层，从而提高了固持装置的耐腐蚀性，且能降低了成本。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的立体分解图。

图3是本实用新型电连接器其中一个元件上的耐高温有机薄膜层示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2，电连接器1是用以将芯片模组(未图示)与电路板(未图示)电性连接，其包括：绝缘本体11、设于绝缘本体11上与电路板及芯片模组电性连接的导电端子(未图示)及固持装置2。固持装置2包括围设在绝缘本体11周侧的固定件-底座12，以及枢接于底座12的按压件。所述按压件可压制芯片模组，包括枢接于底座12一侧边的压板14及枢接于底座12的驱动件15。借助固持装置2的作用可将放置于绝缘本体11上的芯片模组固持于绝缘本体11。绝缘本体11与承接芯片模组的侧面相对的另一侧面组接于电路板。

请参图3，本实施方式中，固持装置2的按压件及固定件中至少有一个元件是由铁氧体系不锈钢(如SUS430、SUS434、SUS436等)制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层4。所述耐高温有机薄膜层4的材料可以从下列材料中选择：硅类油、全氟聚醚、全氟化醚、聚苯醚。

另外，可根据需要有选择性地对按压件中的压板14及驱动件15中的一个或多个采用上述铁氧体系不锈钢材料并设置耐高温有机薄膜层4的方式制造。

利用铁氧体系不锈钢的低廉成本性，有效降低生产制造成本；另一方面，一般而言，对铁氧体系不锈钢材料的加工，容易造成其表层的氧化铬层3不连续，从而在使用过程中发生锈蚀，本实施方式的固持装置2的表面设置耐高温有机薄膜层4，能够封住氧化铬层3上的不连续处，可有效防止固持装置2生锈，从而保证了固持装置2的固持效果。