[实用新型]包/袋锁封装置无效

专利信息
申请号: 200720121487.4 申请日: 2007-07-16
公开(公告)号: CN201060598Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 夏敬懿 申请(专利权)人: 夏敬懿
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G06K19/07
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518040广东省深圳市深南大道(*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 袋锁封 装置
【权利要求书】:

1.一种包/袋锁封装置,其特征是所述装置包括锁座、背板、锁板和锁片,其中锁座包括一底座,该底座上设有锁腔,该锁腔设有三边封闭、一边开口的内腔,在底座的底面上设有装接孔或装接柱,该底座通过装接柱或装接孔连接背板,在锁腔的上面套装锁板,该锁板上设有与锁腔大小和形状相近的锁口,锁片压在锁板表面,其前端的弹性可胀倒钩插在锁腔内。

2.如权利要求1说述的包/袋锁封装置,其特征是所述背板内设置有射频存储电路。

3.如权利要求1说述的包/袋锁封装置,其特征是所述背板包括底板,该底板上设有与底座的装接孔或装接柱相配合的装接柱或装接孔。

4.如权利要求1说述的包/袋锁封装置,其特征是所述锁片包括基板,其前端设有一个或多个m形的弹性可胀倒钩,在基板连接弹性可胀倒钩处的端边设有向上折起的护边。

5.如权利要求1说述的包/袋锁封装置,其特征是所述锁腔的开口处设有两块可卡住弹性可胀倒钩的挡块。

6.如权利要求1说述的包/袋锁封装置,其特征是所述射频存储电路也可为射频IC卡。

7.如权利要求1或2说述的包/袋锁封装置,其特征是所述底座或底板上的装接孔或装接柱为3个或3个以上。

8.如权利要求2说述的包/袋锁封装置,其特征是所述底板设有凹槽,该凹槽内设置有射频存储电路和天线。

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