[实用新型]LED嵌入式多芯大功率光源有效
| 申请号: | 200720121403.7 | 申请日: | 2007-07-06 |
| 公开(公告)号: | CN201078680Y | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 杨向洪;常保延;徐震 | 申请(专利权)人: | 深圳市泓亚光电子有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V7/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人: | 胡朝阳 |
| 地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 嵌入式 大功率 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯具,尤其涉及一种大功率LED光源。
背景技术
LED作为一种新型光源,在世界范围内逐渐地受到各国的重视,与传统光源相比,主要优势为:1、安全性好,LED属于冷光源器件,驱动为低电压,结构牢固,不会破碎。使用寿命长,在良好的散热条件下,寿命可达5-10万小时,比其它光源寿命长得多。2、色彩丰富,驱动调控方便。3、光效逐年大幅提高,现在普通产品已达到60-80lm/w,大大超过白炽灯30lm/w,和光效最高的荧光灯80lm/w持平,光效超过现有的其它光源只是时间问题。4、绿色环保,废弃物没有重金属污染,符合欧盟ROHS标准。
LED作为半导体器件,怕热是其固有的缺点,尤其是对于大功率器件,如果不能将工作中产生的热及时有效的导出和散发,PN结的温度上升会导致光效的急剧下降;如果PN结的温度超过120℃,时间一长,会发生不可恢复的光衰甚至死灯,1000小时亮度衰减50%以上的情况到处可见。常见LED光源结构:见图1,包括固晶平面01、导热柱02、散热基板03、用户散热器04。该结构主要缺点:导热柱02截面积小,导热路径长,热阻大。导热柱02与散热基板03之间一般采用硅脂05连接,即使采用铅锡焊料,也会形成较大的热阻区。由于热阻大,结构能导出的热量有限,一般仅能做出1-3W光源,5W以上的光源却会因为散热达不到要求而导致短命。
同时现有大功率LED灯具一般直接利用金属外壳做散热器,如果供电线从散热基板反面引出,通常用以下方法处理:在散热基板和散热器之间再使用一个厚度超过引线长度的金属块来过渡,这将引起热阻和热积累的增加。在散热基板反面设置引线,既不方便安装,也不能使散热基板和用户散热器的结合面积达到100%,影响到散热效果。
实用新型内容
本实用新型是为了解决现有LED灯散热性能差,不能满足大功率LED散热的技术问题,提供一种散热性好,散热基板反面可与用户散热器完全结合的LED嵌入式多芯大功率光源。
为解决上述问题,本实用新型的技术方案是构造一种LED嵌入式多芯大功率光源,包括散热基板,设于该散热基板上端面的反光罩,固装于散热基板上并设于反光罩内的LED,散热基板内嵌有导体,导体一端从散热基板上端面引出与LED连接,另一端从散热基板的侧壁或上端面引出再经导线与外部插头连接,导体嵌入散热基板部经绝缘体与散热基板隔离。
其中,所述散热基板由高导热金属制成。
所述绝缘体为玻璃烧结形成的填充于导体与散热基板间的玻璃绝缘体。
所述绝缘体为玻璃烧结形成的填充于导体与散热基板间的玻璃绝缘体及将导体与散热基板间隔的瓷片组成。
第一实施例中,所述散热基板底部设有从其侧壁开口沿径向延伸在轴向贯穿其上端面的两个“L”型槽,导体与“L”型槽相配呈“L”型,“L”型槽中均嵌有一“L”型导体,该“L”型导体一端露于散热基板上端面,另一端从散热基板侧壁面引出。
所述散热基板上设有多颗呈环形排列的LED,LED分成多组,每组中的LED相互串联并经导线连接“L”型导体。
所述反光罩外形呈环状,反光罩的内壁面为弧型斜面,在其底部设有一内槽,散热基板上端面设有环型槽,反光罩底部嵌入环型槽中。
第二实施例中,所述散热基板上设有多个“ U”型槽,“U”型槽由贯穿散热基板上、下端面两个径向排列的竖孔及设于散热基板底部将两个竖孔连通的横槽构成,导体与“U”型槽相配呈“ U” 型,“U”型槽中均嵌有一“U”型导体,该“U”型导体两端露于散热基板上端面。
所述散热基板上设有多组并且每组由多颗LED组成排列呈“V”字型的LED组,各组LED依次排列呈圆型,每组中的LED相互串联后与“U”型导体连接。
所述反光罩外形呈环状,反光罩的内壁面为弧型斜面,在其底部设有一内槽,散热基板上端面设有环型槽,反光罩底部嵌入环型槽中,“U”型槽的两竖孔中位于外侧的竖孔设于内槽下方。
本实用新型中的光源采用高导热金属做散热基板并革除支架导热柱,与现有技术相比使散热路径缩短、截面积增大且消除了热阻很大的中间环节。同时,采用散热基板中嵌入导体的方式,将众多电极由导体引至散热基板外侧或上端面外圈再加以连接,实现了散热基板底面无引线,既方便了安装,又使散热基板与用户散热器结合面可达到100%,避免了用金属块过渡影响整体散热效果。本实用新型让LED灯单个光源功率增大,光衰大幅减小,寿命大大提高,使LED进入大功率照明领域。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明,其中:
图1为现有LED灯结构示意视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市泓亚光电子有限公司,未经深圳市泓亚光电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720121403.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





