[实用新型]节能聚光灯具无效
申请号: | 200720119729.6 | 申请日: | 2007-04-24 |
公开(公告)号: | CN201059468Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 罗超文;曾纪富 | 申请(专利权)人: | 深圳市众明半导体照明有限公司 |
主分类号: | F21V7/00 | 分类号: | F21V7/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L23/373;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 节能 聚光 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及灯具,尤其涉及一种可以将光源聚集后反射出去的节能聚光灯具。
背景技术
现有的照明灯具,如射灯、车灯、电筒等,是一种具有方向性投光的灯具,其具有灯座,于灯座内设有灯杯,灯杯呈凹面结构,在灯杯中设有钨丝灯珠。使用时,钨丝灯珠通电发光,其光线向四周照射,当照射到灯杯上后,汇集向前方射出,形成聚光灯具。上述聚光灯具的灯珠的功率较大、能耗较大,而且发热厉害,此外,灯珠的使用寿命较短。
随着发光二极管的制造技术日益成熟,使用发光二极管的聚光灯具相继问市,早期的发光二极管聚光灯具所使用的发光二极管的发光功率偏低(如每颗0.07瓦),因此需要在灯杯中放置多颗发光二极管,这种结构的灯具组装繁锁,而且亮度不足。
目前,业界研究将大功率发光二极管应用于聚光灯具,以改善上述低功率发光二极管亮度不足、组装繁锁的问题。大功率发光二极管的使用,虽可提供高亮度的照明,然而,其于通电发光的同时,会伴随着高温的产生,因此,散热是将大功率发光二极管应用于聚光灯中的一个急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的所要解决的技术问题在于提供一种节能聚光灯具,其采用大功率发光二极管作为光源,并且散热效果良好。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:提供一种节能聚光灯具,其包括灯座、位于灯座内的灯杯以及位于灯杯内的大功率发光二极管,所述灯座上设有插孔,于灯杯内还设有一散热壳体,所述散热壳体由导热金属制成,所述发光二极管贴设于壳体内,于壳体上延伸有插针,发光二极管的接脚与所述插针电连接,所述插针插设于灯座的插孔内。
与现有技术相比较,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用大功功率发光二极管,一方面节能,另一方面还可保证较高的亮度,同时,本实用新型将发光二极管放置于散热壳体内,通过该壳体可将发光二极管发光时产生的热量散发出去,因此散热效果良好。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的立体示意图。
图2是图1中发光二极管与散热壳体的分解示意图。
图3是图2的立体组合示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1至图3,是本实用新型的一较佳实施例,该节能聚光灯具包括灯座1、灯杯(图中未示出)、大功率发光二极管3及散热壳体4。
所述灯杯为凹面结构,其内侧壁为可集聚光线的碗状反射面,灯杯位于灯座1内,灯座1上开设有插孔(图中未示出),以供发光二极管3插设(详见后述),而灯杯的内侧壁对应插孔的位置处开设有通孔,以便于发光二极管3插设于灯座1上。
所述散热壳体4位于灯杯内,其系由导热金属(例如铜、铝等)制成,其包括基座41及罩设于基座41上的顶罩42。所述基座41呈平板状,发光二极管3贴设于基座41的上表面,于基座41上延伸出二插针411,发光二极管3的接脚与插针411电连接。所述顶罩42呈圆筒状,其罩设于发光二极管3上,并通过螺钉43与基座41固定连接在一起。于顶罩42上对应发光二极管3的位置处开设有一通孔421,以避免影响发光二极管3的光线射出,而顶罩42上对应插针411的位置处亦开设有一通孔422,插针411穿设于通孔422中,并插设于灯座1上的插孔内,从而使发光二极管3与灯座1电连接。
本实用新型采用大功功率发光二极管3,一方面节能,另一方面还可保证较高的亮度,同时,本实用新型将发光二极管3放置于由导热金属制成的散热壳体4内,通过该壳体4可将发光二极管3发光时产生的热量散发出去,因此散热效果良好。
作为上述实施方式的进一步改进,本实用新型的灯杯也可由导热金属(如铝、铜等)制成,从而能够更好地散发发光二极管3发光时产生的热量。此外,为使发光二极管3产生的热量能够尽快传导至壳体4上,本实用新型的发光二极管3与基座41之间可设置导热介质,如导热胶、导热膏等。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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