[实用新型]一种多层陶瓷介质低通滤波器有效
申请号: | 200720110254.4 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN201113933Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 史纪元;陆德龙;王剑强;唐雄心;陆鸣曦 | 申请(专利权)人: | 浙江正原电气股份有限公司 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人: | 王鹏举;张慧英 |
地址: | 314003浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 介质 滤波器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种微波通信系统中的低通滤波器,特别涉及主要应用在小体积的终端通信设备上的一种多层陶瓷介质低通滤波器。
背景技术
通信技术的不断改进,人们对消费类电子产品轻薄小巧的要求越来越高,在这种趋势下,通信产品内部元件在拥有良好性能特性的基础上,尺寸的减小就成为行业制造者的一个重要的目标。
多层陶瓷结构的低通滤波器,内部电路的结构与电性能优劣有关,已公开的发明专利:一种多层式陶瓷低通滤波器,专利公开号为CN1578129,采用平面螺旋电感结构,这种结构在微波频段的小体积的滤波器中,电感的寄生电容对频率特性影响很大,严重影响滤波器的性能,滤波器的体积越小影响越大。
发明内容
本实用新型的目的是在于提供一种多层陶瓷介质低通滤波器,这种滤波器内部垂直螺旋电感的结构,减少了寄生电容,椭圆π型谐振电路结构简单合理,具有更小的插损和设计灵活性,既提高了滤波性能,又实现了器件的小型化,克服了背景技术中现有的低通滤波器的电感的寄生电容对频率特性影响很大,严重影响滤波器的性能的缺点。
本实用新型是通过以下技术方案达到上述目的:
一种多层陶瓷介质低通滤波器,包括:
层叠体,包括沿层叠方向层叠在一起的多个片状陶瓷介质层;
设置在层叠体中的两个屏蔽接地层;
设置在层叠体中的1个用于构成LC低通电路的电感器;
设置在层叠体中的多个用于构成LC低通电路的电容器;
上述电感和电容构成的LC低通电路;
设置在层叠体表面的2个外部接地电极,它们电气连接所述两个屏蔽接地层的端部;
设置在层叠体表面的一个输入信号端和一个输出信号端,它们各自电气连接到所述LC低通电路的输入输出端。
所述的电感器分多层设置在层叠体内,包括设置在各层上的回型电感图案和穿设在各层之间连接各电感图案的过孔金属线,过孔金属线电气连接各层上的电感图案。
所述的电容分两层设置在层叠体内,包括设置在相邻两层上的相互对应部分的图案。
本实用新型的优选方案是:一种多层陶瓷介质低通滤波器,包括:
层叠体,包括沿层叠方向层叠在一起的十二片状陶瓷介质层;
2个外部接地电极,分别与屏蔽接地层相连;
1个用于构成LC低通电路,所述的LC低通电路为一椭圆π型谐振电路,由电容器C1、C2、C3与电感器L1构成,电容器C1一端接地,另一端连接输入端,电容器C3一端接地,另一端连接输出端,电容器C3与电感器L1并联地连接在输入端、输出端之间;
所述的电感器L1,包括设置在第五层片状陶瓷介质层205上的金属图案205a中从通孔到连接外电极的末端的金属图案205b、设置在第六层上的电感图案206a、过孔金属线213h、设置在第七层上的电感图案207a、过孔金属线214h、设置在第八层上的电感图案208a、过孔金属线215h、设置在第九层上的电感图案209a、过孔金属线216h、设置在第十层片状陶瓷介质层210上的金属图案210a中从通孔到连接外电极的末端的金属图案210b、过孔金属线217h,过孔金属线213h电连接金属图案205b和电感图案206a,过孔金属线214h电连接电感图案206a和电感图案207a,过孔金属线215h电连接电感图案207a和电感图案208a,过孔金属线216h电连接电感图案208a和电感图案209a,过孔金属线217h电连接电感图案209a和金属图案210b,金属图案205b与输出端相连,金属图案210b与输入端相连;
所述的多个用于构成LC低通电路的电容器为三个电容C1、C2、C3,电容C1包括设置在第十层片状陶瓷介质层210上的、与输入信号端相连的金属图案210a,设置在第十一层片状陶瓷介质层211上的屏蔽接地层图案211a中与金属图案210a相对应的部分;电容C2包括设置在第二层片状陶瓷介质层202上的、与输入信号端相连的金属图案202a,设置在第三层片状陶瓷介质层203上的、与输出信号端相连的金属图案203a;
电容C3包括设置在第五层片状陶瓷介质层205上的、与输出信号端相连的金属图案205a,设置在第三层片状陶瓷介质层203上的、与输出信号端相连的金属图案203a,设置在第四层片状陶瓷介质层204上的屏蔽接地层图案204a中与金属图案205a相对应的部分和与金属图案203a相对应的部分。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江正原电气股份有限公司,未经浙江正原电气股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720110254.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:接插件
- 下一篇:散热装置及其电子装置