[实用新型]一种用于真空灭弧室的封接环无效

专利信息
申请号: 200720109337.1 申请日: 2007-05-11
公开(公告)号: CN201060790Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 褚永明;张玉洁;褚翔 申请(专利权)人: 宁波晟光电气有限公司
主分类号: H01H33/664 分类号: H01H33/664
代理公司: 宁波市天晟知识产权代理有限公司 代理人: 张文忠
地址: 315021浙江省宁波市江北*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 真空 灭弧室 封接环
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及真空灭弧室的技术领域,尤其涉及一种用于真空灭弧室的封接环。

背景技术

真空灭弧室是真空开关的核心原器件,其一般由外壳、封接环、盖板、均压罩组成,目前,社会上存在的真空灭弧室,其均压罩和封接环多采用分体设计,如专利号为02244052.6的中国实用新型专利《一种具有新型触头的真空灭弧室》(公告号为CN2540681Y)就是此类设计。该设计设有通过中间封接环的绝缘外壳,在中间封接环的里侧连接中间屏蔽罩,屏蔽罩和绝缘外壳同轴,并在中间屏蔽罩里侧有一对同轴的静、动触头,所述静、动触头与中间屏蔽罩同轴;在静触头左侧依次分布有静导电杆、静均压罩、端屏蔽罩、静端封接环和静端盖板;在动触头的右侧依次分布有动导电杆、波纹管保护罩、波纹管、动端封接环、动端盖板和导向套。该种设计将均压罩和封接环分体设计,导致了整个真空灭弧室的结构复杂,况且增加了器具的制造成本;为了保证产品质量,该器具必须辅助采用模具,利用模具来实现产品的垂直度要求,故而所要求的装配工艺较为复杂,提高了加工难度;用工装模具固定,存在工作强度大、、效率低及工装模具占用空间大、装管数量少的诸多缺点;工装模具的使用过程中,采用了大量的钼材和不锈钢棒材和板材,造成原材料的浪费;大量工装模具随真空灭弧室进炉焊接,极易进一步污染了真空炉设备,同时吸收大量的热量消耗能源;使用工装模具固定,由于焊料熔化会还使零部件移位,真空灭弧室的垂直度也不易保证。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状,而提供一种同时具备封接、均压和定位功能的用于真空灭弧室的封接环。该种封接环的优化设计,在简化操作、提高工作效率的同时,进一步提升了整个产品的质量。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种用于真空灭弧室的封接环,包括盖板和中间制有内环面的壳体,该壳体的两端口各制有环周边沿,每一环周边沿均密封配装具有均压作用的封接环,封接环的中间外表面配有与内环面相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片;盖板套接在封接环的端部。

优化的技术措施还包括:

上述的封接环制有S型、且由无氧铜或薄壁板制成的环体;上述的弹性卡片配制在环体的中间外表面。

上述的弹性卡片至少为等弧度分布的四片,并且该弹性卡片的宽度为4至6mm,长度为6至10mm。

上述的环体制有能与盖板相套入焊接的外卷边;上述的弹性卡片为四片,并且该弹性卡片的宽度为5mm,长度为8mm。

上述的壳体为由陶瓷制成的圆形薄壁筒体,相应地,上述的封接环为圆形薄壁环体,上述的盖板也为圆形薄壁环体。

上述的壳体的直径为0.6mm至1.2mm,相应地,上述的环体厚度也为0.6mm至1.2mm。

与现有技术相比,本实用新型在壳体的两端口各制有环周边沿,环周边沿密封配装具有均压作用的封接环,封接环的中间外表面配有与内环面相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片;盖板套接在封接环的端部。本实用新型的优点在于:封接环的设计同时具备封接、均压、定位功能,做到一件多用;该封接环简化设计使真空灭弧室的设计结构更简单,性能更稳定,同时节约原材料和降低成本;所涉装配工艺简单,在不需增加任何零部件的情况下,可以省略装配过程中的工模具,具有减轻工人劳动强度,提高工作效率,降低能耗的诸多优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的装配局部剖视示意图;

图2是图1中封接环的纵剖示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

本实用新型的结构见图1至图2所示。一种用于真空灭弧室的封接环,包括盖板2和中间制有内环面1a的壳体1,在该壳体1的两端口各制有环周边沿1b,每一环周边沿1b均密封配装具有均压作用的封接环3,该封接环3的中间外表面配有与内环面1a相卡紧定位、并且至少为二片的弹性卡片3b;上述的盖板2套接在封接环3的端部。

本实施例是这样实现的:在封接环3制有S型的环体3a,一般该环体3a由无氧铜或薄壁板制成,材料的厚度根据真空灭弧室的大小和选择陶瓷壳直径在0.6mm至1.2mm之间选择;环体3a制有能与盖板2相套入焊接的外卷边3c。封接环与陶瓷壳封接部位呈圆环状,圆环的外径根据选择陶瓷壳直径和瓷壳壁厚和盖板的厚度综合确定,圆环的宽度与盖板的厚度一致或略大0.5至1mm,圆环的外径为陶瓷壳的中径加盖板的厚度的二分之一。封接环起均压作用部位,呈圆筒状,圆筒的外径根据陶瓷壳内径和波纹管的外径设计。圆筒的外径比陶瓷壳内径小4至5mm即可。

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