[实用新型]远红外震动鼻炎治疗仪

说明书

技术领域

本实用新型属于医疗器械，特别是选择适当的物理能量对鼻炎进行治疗的仪器。

背景技术

鼻炎、鼻窦炎迄今仍是不能根治的痼疾之一。长期以来，对鼻炎的治疗主要采用口服药物和滴剂、喷剂、贴剂等。这些传统治疗方法只能起到一时的症状缓解作用，难以治本，对一些久治不愈的“老鼻炎”尤其显得束手无策。这些方法都存在明显的缺陷：口服药治疗鼻炎，首先要经过消化系统，然后再通过血液循环到达患部，在这个过程中流失了大量的有效药物成份，疗效自然不佳；对患部直接喷、滴、贴，虽能暂时缓解症状，但此类药剂均含血管收缩药物，频繁使用会出现反弹性血管扩张，从而形成对药物的依赖性，长期用药还可能形成药物性鼻炎，给后续治疗带来更大的困难。

国际国内市场近年来出现了一些鼻炎防治器械，按其治病机理，可分类为：①药物熏蒸型——将配方各异的药液加热，以其蒸汽熏蒸患部；②针灸、磁疗型——在患部附近寻找穴位，以物理能量刺激肌体，改善局部微循环；③电磁波型——以频率各异的微波、光波作用于患部，加快局部血液循环、增强溶菌酶活性；④弱激光型——向鼻腔照射小功率激光，使血液获得单色低能量光量子，从而降低血粘度和血脂、改善局部血液循环。上述器械受限于自身的功能，存在共同的缺陷：对于受损的鼻粘膜深层组织无效，激活吞噬细胞和巨噬细胞的范围很浅，尤其对有鼻骨和荚膜屏隔的鼻窦炎症难以奏效，因此仍旧属于治标不治本的手段。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种远红外震动鼻炎治疗仪，它对肌体和正常细胞无副作用；能够穿透鼻骨和荚膜屏隔，深入鼻粘膜深层组织；能够迅速消炎，激活吞噬细胞和巨噬细胞消灭病菌；能够将鼻腔内的代谢产物引导排出，标本兼治。

解决本实用新型的技术问题所采用的方案是：由电源、控制装置、震动换能部件和远红外转换部件电连接组成，控制装置中设置有震动功率电路和远红外功率电路，且分别连接至震动换能部件和远红外转换部件。

其中，控制装置中的远红外功率电路及震动功率电路均可采用NE555集成块，也可采用其它常规的功率放大电子元件；震动换能部件选用电磁元件、压电元件或电脉动元件；远红外转换部件部件选用电阻丝、陶瓷电热体或红外涂层电热管；震动换能部件和远红外转换部件一起封装在由软塑料、厚绒布制作的鼻梁形薄壳罩之中。

作为大众商品考虑，低端产品也可直接用两个电位器分别对控制装置中的远红外功率电路及震动功率电路进行调控。但为了使治疗仪具有智能化效果，推荐采用带温度控制与震动变频软件的单片机，单片机的I/O端口连接远红外功率电路及震动功率电路；鼻梁形薄壳罩还设置有温度传感器，它连接着温度信号放大转换电路，温度信号放大转换电路的输出连接单片机。单片机可采用MCS系列中有3个计数器的80C52，温度传感器可采用510Ω温敏电阻，温度信号放大转换电路可采用LM324与LM331连接而成，震动换能部件可采用100Ω功率压电片，远红外转换部件可采用20Ω螺旋型远红外电阻丝，电源可采用3.6V锂离子蓄电池。

本远红外震动鼻炎治疗仪的受控远红外能量已经临床证明在消炎、消肿等方面具有确切疗效。温热效应还能解除肌肉痉挛，清除堆积乳酸而使疼痛缓解。低频受控震动能够将深层受损组织软化，分解鼻甲、鼻粘膜的增生组织，并把鼻腔内的各种代谢物引出体外。

本实用新型的有益效果是：功效迅速而明显，既杜绝了鼻炎、鼻窦炎的内部诱因，又激活重组了患部的免疫系统，恢复了鼻粘膜的天然保护屏障。能够在迅速消除鼻塞、流涕、头痛等症状的同时，逐渐从根本上杜绝鼻炎、鼻窦炎的发生、发展或复发。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为智能化鼻炎治疗仪结构示意图。

图中各标号依次表示：电源1、控制装置2、送变导线3、远红外转换部件4、震动换能部件5、温度传感器6、温度信号放大转换电路2-1、单片机2-2、震动功率电路2-3、远红外功率电路2-4。

具体实施方式

如图1、图2所示，本鼻炎治疗仪由电源1、控制装置2、温度传感器6、震动换能部件5和远红外转换部件4电连接组成，控制装置2中采用了带温度控制与震动变频软件的单片机2-2，单片机2-2的I/O端口连接远红外功率电路2-4及震动功率电路2-3，温度控制与震动的周期变频等均由软件实现。单片机2-2采用MCS系列中有3个计数器的80C52，温度信号放大转换电路2-1由LM324与LM331构成，远红外功率电路2-4及震动功率电路2-3均采用NE555。送变导线3采用0.05mm²螺旋式抗折镀银三芯屏蔽线，由控制装置2分别连接温度传感器6、震动换能部件5以及远红外转换部件4，屏蔽线壳作为公共参考地和汇流线。温度传感器6采用510Ω温敏电阻。低频震动换能部件5采用100Ω功率压电片。远红外转换部件4采用20Ω螺旋型远红外电阻丝。温度传感器6、远红外转换部件4、低频震动换能部件5合并在一起，以外侧软塑料、内衬厚绒布封装制作成鼻梁形薄壳罩。