[实用新型]三维激光焊接和切割过程的实时监测装置

权利要求书

1.一种三维激光焊接和切割过程的实时监测装置，其特征在于：

导光镜(1)位于激光与材料相互作用区域的正上方，用于获取熔池红外辐射和等离子体辐射光；

分光镜(2)与导光镜(1)位于同一光路上，用于接受从导光镜(1)反射过来的光，其中红外辐射光透过分光镜(2)照射至红外聚焦镜(18)，红外光电传感器(19)位于红外聚焦镜(18)的焦点处，用于接收红外辐射光信号，并转化为电信号；

等离子体光信号被分光镜(2)反射，照射至等离子体聚焦镜(25)，等离子体光电传感器(26)位于等离子体聚焦镜(25)的焦点处，用于接收等离子体辐射光信号，并转化为电信号；

调理电路(10)分别与等离子体光电传感器(26)和红外波段辐射光电传感器(19)相连，计算机(11)与调理电路(10)接连，调理电路(10)接收等离子体光电传感器(26)和红外波段辐射光电传感器(19)传送来的光电信号，进行放大和滤波后传送给计算机(11)进行处理分析，得到激光加工过程的质量信息。

2.根据权利要求1所述的监测装置，其特征在于：

导光镜(1)由第一镜片压环(12)固定于第一镜片支座(13)上，第一镜片支座(13)固定于主箱体(8)中；

分光镜(2)用第二镜片压环(14)固定于第二镜片支座(15)上，第二镜片支座(15)固紧于侧箱体(4)中，侧箱体(4)通过连接板(3)与主箱体(8)连接；

等离子体聚焦镜(25)装置于光电传感器主筒(23)中，用于将分光镜(2)反射过来的等离子体光信号聚焦到等离子体光电传感器(26)的光敏面上；等离子体光电传感器(26)接收的等离子体辐射光波段为300nm～700nm；

红外聚焦镜(18)装置于红外光电传感器主筒(16)中；红外光电传感器(19)装置于红外传感器滑筒(20)中。

3.按照权利要求1或2所述的监测装置，其特征在于，

第二镜片支座(15)为三角结构，斜面中部放置分光镜(2)，垂直面中部有一相应大小的园孔，水平面两侧各有一对称凸台，与侧箱体(4)上方两侧凹槽拟合；侧箱体(4)与连接板(3)通过螺栓连接，而连接板(3)通过螺栓与主箱体(8)连接；

分光镜(2)由第二镜片压环(14)固定于第二镜片支座(15)上，第二镜片压环(14)有螺纹螺旋面，与第二镜片支座(15)拟合；

红外聚焦镜(18)由红外聚焦镜压盖(17)固定在红外光电传感器主筒(16)中，红外光电传感器(19)固定在红外传感器滑筒(20)中，红外传感器滑筒(20)在红外光电传感器主筒(16)中可做沿轴线50mm的移动；第一主筒上夹盘(21)和第一主筒下夹盘(22)和红外光电传感器主筒(16)三者通过螺栓连接，组成的红外光电传感器装夹筒(5)通过螺栓固定在侧箱体(4)的右侧；

等离子体聚焦镜(25)由聚焦镜压盖(24)固定在光电传感器主筒(23)中，等离子体光电传感器(26)固定在光电传感器滑筒(27)中，光电传感器滑筒(27)在光电传感器主筒(23)中可做沿轴线50mm的移动；第二主筒上夹盘(28)、第二主筒下夹盘(29)和光电传感器主筒(23)三者通过螺栓连接，组成的等离子体光电传感器装夹筒(6)通过螺栓固定在侧箱体(4)的下方。