[实用新型]一种适用于双卡手机的SIM卡座无效

专利信息
申请号: 200720077176.2 申请日: 2007-12-25
公开(公告)号: CN201100953Y 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 朱新爱;彭超 申请(专利权)人: 上海徕木电子有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04B1/38
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 王敏杰
地址: 201615上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 手机 sim 卡座
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及固定SIM卡且连接SIM卡与手机主机板的卡座,特别是一种适用于双卡手机的SIM卡座。

背景技术

随着科技的进步及时代的发展,2006年全球手机需求量约为9.6亿部,2007年的手机需求将进一步增加,预计数量将超过11亿部,因此手机成为人们日常生活不可或缺的电子产品,而且随着各种不同用途的SIM卡的推出,单一的单卡模式手机已不能满足人们手机多之用需求。

为解决经常跨区域之商务人士或需备多卡的专业人士频率换卡之苦,市场上出现了双卡手机。但此种结构双卡手机的卡座只是简单的几何叠加,或是纯脆的复制。一般的双卡手机卡座都是两个并列或是异向插入。请参阅图1所示的结构:两个并列设置的SIM卡座A贴设于手机主板B上,上述结构使主板的退让空间较大,不利于手机的小型化。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种适用于双卡手机的SIM卡座,主要解决现有的双卡手机是将两个单独的SIM卡座并列或异向贴设在手机主板上,使手机主板的退让空间较大的技术问题,它有利于双卡手机的小型化。

本实用新型的技术方案是:

一种适用于双卡手机的SIM卡座,其特征在于:它由上层冲压端子、上层胶心、下层冲压端子、下层胶心和金属外壳构成;。该上层冲压端子嵌设于上层胶心中,该下层冲压端子嵌设于下层胶心中;该上层胶心和下层胶心两侧均具有台沿,所述的金属外壳将上层胶心和下层胶心叠加包裹在内形成有上插卡空间和下插卡空间。

所述的适用于双卡手机的SIM卡座,其特征在于:该金属外壳的截面呈n字形。

所述的适用于双卡手机的SIM卡座,其特征在于:该金属外壳上具有散热孔。

藉由上述技术方案,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型的叠层卡座不但可以同方向插入,不必设计几个SIM卡退让空间,而达到节省空间的效果。

2、本实用新型产品生产时,不但节省工时,还节约了材料,并且降低生产成本。

附图说明

图1是现有双卡手机SIM卡座及卡座设置的结构示意图。

图2是本实用新型的结构示意图。

图3是本实用新型中上层胶心的结构示意图。

图4是本实用新型中下层胶心的结构示意图。

图5是本实用新型中金属外壳的结构示意图。

图中:

1-上层冲压端子;

2-上层胶心;

3-下层冲压端子;

4-下层胶心;

5-金属外壳;

51-散热孔。

具体实施方式

请参阅图2-5,它是本实用新型一种适用于双卡手机的SIM卡座的结构示意图。如图所示:它由上层冲压端子1、上层胶心2、下层冲压端子3、下层胶心4和金属外壳5构成;。该上层冲压端子1嵌设于上层胶心2中,该下层冲压端子3嵌设于下层胶心4中;该上层胶心2和下层胶心4两侧均具有台沿,所述的金属外壳5将上层胶心2和下层胶心4叠加包裹在内形成有上插卡空间和下插卡空间。该金属外壳5的截面呈n字形,且金属外壳5上具有散热孔51。

生产时,首先对上层端子进行冲压成型,之后对其进行嵌入工序,使其形成含有端子的上层胶心;然后对下层端子进行冲压成型,之后对其进行嵌入工序,使其形成含有端子的下层胶心;由人工把上层胶心和下层胶心进行组装,最后安装金属外壳,通过锁口锁紧产品。

综上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化与修饰,都应为本实用新型的技术范畴。

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