[实用新型]一种中文显示智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术，特别是涉及一种中文显示智能卡。

背景技术

中文显示智能卡内部集成了相当多的硬件，并且各硬件的相应厚度不同。但是中文显示智能卡的最终成品厚度必须符合ISO7816(ISO7816规定标准智能卡厚度为800毫米)。因此中文显示智能卡的电路基板作为承载中文显示智能卡内部各种硬件的载体，既要满足硬件对基板的硬度要求，又必须满足中文显示智能卡最终成品对其基板厚度的要求。中文显示智能卡的电路基板设计与实现也一直是智能卡领域发展的技术瓶颈之一。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种结构简单、使用稳定的中文显示智能卡。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种中文显示智能卡，包括柔性基板、智能卡硬件，所述的智能卡硬件通过柔性基板上的功能区域构成回路，其特征在于，所述的柔性基板自上而下包括上阻焊层、上金属覆盖层、中间基板层、下金属覆盖层和下阻焊层，上述各层相互粘合。

所述的中间基板层的厚度为0.05毫米。

所述的中间基板层为聚酰亚胺层。

所述的上金属覆盖层、下金属覆盖层为铜层。

所述的上金属覆盖层的厚度为0.012毫米。

所述的下金属覆盖层的厚度为0.02毫米。

所述的上阻焊层、下阻焊层的厚度均为0.02毫米。

所述的智能卡硬件包括MCU芯片、模拟开关芯片、LCD液晶屏、LCD驱动芯片、电池、按钮。

所述的柔性基板上的功能区域包括MCU芯片焊点区、模拟开关芯片焊点区、LCD触点区、LCD测试点区、LCD驱动芯片焊点区、电池触点区、按钮触点区、编程端口区。

与现有技术相比，本实用新型采用聚酰亚胺作为基板的主要材料，整个基板厚度仅为0.122毫米，满足了智能卡系统对基板的厚度要求与硬度要求，突破了中文显示智能卡基板问题这项技术瓶颈，并且电路结构简单，使用稳定。

附图说明

图1为本实用新型的柔性基板的层次结构示意图；

图2为本实用新型的柔性基板的功能区域的示意图。

其中：1-上阻焊层，2-上金属覆盖层，3-中间基板层，4-下金属覆盖层，5-下阻焊层，6-MCU芯片焊点区，7-模拟开关芯片焊点区，8-LCD触点区，9-LCD测试点区，10-LCD驱动芯片焊点区，11-电池触点区，12-按钮触点区，13-编程端口区。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2所示，一种中文显示智能卡，包括柔性基板、智能卡硬件，所述的智能卡硬件通过柔性基板上的功能区域构成回路，所述的柔性基板自上而下包括上阻焊层1、上金属覆盖层2、中间基板层3、下金属覆盖层4和下阻焊层5，上述各层相互粘合。

所述的中间基板层3的厚度为0.05毫米；所述的中间基板层3采用聚酰亚胺；所述的上金属覆盖层2、下金属覆盖层3采用铜；所述的上金属覆盖层2的厚度为0.012毫米；所述的下金属覆盖层4的厚度为0.02毫米；所述的上阻焊层1、下阻焊层5的厚度均为0.02毫米；所述的智能卡硬件包括MCU芯片、模拟开关芯片、LCD液晶屏、LCD驱动芯片、电池、按钮；所述的柔性基板上的功能区域包括MCU芯片焊点区6、模拟开关芯片焊点区7、LCD触点区8、LCD测试点区9、LCD驱动芯片焊点区10、电池触点区11、按钮触点区12、编程端口区13。

本实施例的电路基板以聚酰亚胺为主要材料。整个基板按构成材料上下共分为5层：上阻焊层，上金属覆盖层，中间基板层，下金属覆盖层，以及下阻焊层。中间基板层构成材料为聚酰亚胺，其厚度为0.050毫米。基板层上下各为一层金属覆盖层，构成材料为铜，其中上金属覆盖层厚度为0.012毫米，下金属覆盖层为0.020毫米。上下阻焊层各为0.020毫米。因此，整个电路基板厚度为0.122毫米。以超薄聚酰亚胺为基本材料的电路基板很好的满足了中文显示智能卡对基板的各项要求。因此通过这样的基板材料与厚度配置，既追求了整体基板厚度上的极致，又能够很好的满足中文显示智能卡系统对基板的硬度要求。特别适合中文显示智能卡的基板应用。