[实用新型]机载全向全频段天线有效

专利信息
申请号: 200720073037.2 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN201072803Y 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 吴忠践;王晓成;邬根发 申请(专利权)人: 上海航空机械有限公司
主分类号: H01Q1/28 分类号: H01Q1/28;H01Q1/42;H01Q21/00;H01Q23/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 代理人: 杨元焱
地址: 200092*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 机载 全向 频段 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种天线,特别涉及一种机载全向全频段天线。

背景技术

现有技术机载天线的工作频带宽一般在30MHz~80MHz范围内,还不能满足覆盖30MHz~400MHz要求。在承受功率容量上只能承受40W左右。在外形、(流线形)体积和重量方面,由于有些天线要同时适用于地面通信,对其外形、体积和重量未作限制,不适宜空中飞行。

实用新型内容

本实用新型的目的,在于克服上述现有技术存在的不足,提供一种具有新型结构的机载全向全频段天线。用于飞机、地面、机动车上作为通信和通信对抗天线。

本实用新型的目的是这样实现的:一种机载全向全频段天线,包括一个椭圆流线形罩体,在罩体外的上部间隔设有两个椭圆片状振子,其中一个椭圆片状振子设置在罩体的顶端,罩体内对应于两个椭圆片状振子之间的部分设有组合小环天线和两个天线加载电路,下部设有片状微带板振子和两个微带板加载电路;组合小环天线的两端分别与两个椭圆片状振子相连,两个天线加载电路分别与组合小环天线的不同部位并联,片状微带板振子的上端与其上的椭圆片状振子相连,两个微带板加载电路中的一个与片状微带板振子并联,另一个与片状微带板振子串联。

所述的两个天线加载电路分别由一个电感和一个电阻并联组成。

所述的与片状微带板振子并联的微带板加载电路由一个电感、一个电容和一个电阻并联组成。

所述的与片状微带板振子串联的微带板加载电路由一个电感和一个电阻串联组成。

所述的与片状微带板振子串联的微带板加载电路设置在片状微带板振子的底部,其中的电感端连接片状微带板振子,电阻端接地。

本实用新型的机载全向全频段天线由于采用了以上技术方案,使其与现有技术相比,具有以下的优点和特点:

1、重量轻、体积小且外形保持流线形,满足空气动力学要求。

2、外罩可承受高、低温、振动、酸碱、灰尘和气水,适宜在恶劣环境中工作。

3、工作频带宽(30MHz~400MHz),功率容量大(100W)。

附图说明

图1是本实用新型机载全向全频段天线的正视剖视结构示意图;

图2是本实用新型机载全向全频段天线的侧视剖视结构示意图;

图3是本实用新型机载全向全频段天线的电气原理图。

具体实施方式

参见图1、图2,配合参见图3,本实用新型机载全向全频段天线,包括一个椭圆流线形罩体1、两个椭圆片状振子2、组合小环天线3、两个天线加载电路4和5、片状微带板振子6、两个微带板加载电路7和8。

椭圆流线形罩体1选用环氧玻璃纤维布制作,既降低了重量又实现了天线罩的强度。经试飞,天线机械强度满足飞行器技术要求。环氧玻璃纤维布由双酚A型球环氧树脂(E51)、固化剂(1290)和无碱玻璃纤维布(EW100A)配制而成。

两个椭圆片状振子2间隔设置在罩体外的上部,其中一个设置在罩体的顶端。在具体制作时,是制作成两个外形350×200mm,厚2mm的椭圆铝盘。

组合小环天线3和两个天线加载电路4和5设置在罩体内对应于两个椭圆片状振子之间的部分,组合小环天线3的两端分别与两个椭圆片状振子2相连,两个天线加载电路4和5分别由一个电感和一个电阻并联组成,并分别与组合小环天线的不同部位并联。

片状微带板振子6、两个微带板加载电路7和8设置在罩体内的下部,片状微带板振子6的上端与其上的椭圆片状振子2相连,微带板加载电路7由一个电感、一个电容和一个电阻并联组成并与片状微带板振子并联。微带板加载电路8由一个电感和一个电阻串联组成并与片状微带板振子6串联,其设置在片状微带板振子6的底部,其中的电感端连接片状微带板振子,电阻端接地。

图3是本实用新型机载全向全频段天线的电气原理图。图中所示,L为组合小环天线,L1、R1及L2、R2为小环天线的并联加载电路,以提高30~88MHZ低频段的增益。B1为椭圆片状振子,以满足30~88MHZ低频段的波瓣压缩。B2为椭圆片状振子,以满足108~174MHZ中频段及225~400MHZ高频段的波瓣压缩。B3为片状微带板振子,以实现宽带天线技术。(根据天线理论,天线振子直径越粗频带越宽。将振子变形压缩成片状,以利增大振子直径,为便于安装及固定,使用介质支撑,就是所谓的微带板。)。L3、R3、C3为片状微带板的并联加载电路。L4、R4为片状微带板的串联加载电路。多处加载以提高增益或增大带宽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航空机械有限公司,未经上海航空机械有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720073037.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top