[实用新型]一种基因芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及生物芯片技术和体外临床诊断检测技术领域，更具体地涉及一种适于多指标、多人份并行检测的基因芯片。

背景技术

基因芯片最初是由于高通量、大规模研究基因功能的需求产生的，如目前市场上最流行的美国Affymetrix公司的芯片产品。随着芯片技术的日益成熟，人们发现基因芯片在传染性疾病和遗传性疾病诊断上有独特的应用前景和巨大的商业市场。相关的研究设计也日益展开。从考虑经济成本，高效检测的角度出发，也有多指标、多人份基因芯片的设计。如上海博道基因开发有限公司申请号为00114996的申请中所提到的多人份诊断基因芯片载体，通过在芯片载体上设计多个下凹的点样池，达到多指标和多人份检测的目的。这种设计应用简便，但由于芯片在使用后有洗涤步骤，凹槽的设计使洗液去除不净，而使芯片的结果判读产生误差；并且在生产中对载体的加工要求很高，。由于国内基因芯片公司都是委托外单位制作模具的，这样大大增加了成本。以玻片为载体的芯片设计为例，针对不同人份的检测要求，玻片需要加工成不同数量的反应区，每次开模具的成本非常高。更重要的是，基因芯片对平整度的要求非常高，而国内的工艺水平往往达不到要求，这也增加了生产成本。对于其它载体也存在这样的在使用和经济、工艺上的问题。这些因素极大地影响了多指标、多人份并行检测基因芯片的推广研究和利用。

发明内容

为了消除洗涤步骤对基因芯片判读结果的影响，并降低对基因芯片载体的制作工艺要求，减少成本投入，利于多指标、多人份并行检测基因芯片的推广应用，本实用新型将提供一种方便经济的组合型基因芯片，不仅能降低制作芯片载体工艺要求和生产成本，同时又不影响基因芯片检测的方便快捷。

本实用新型提供了一种基因芯片，其特征在于：由载体(1)和粘覆在上面的带反应镂空区的膜片(2)组成。

所说的载体(1)的材质可以是经修饰的玻璃，塑料，硅。

所说的载体(1)的材质可以是标准载玻片规格的超平玻片。

所说的膜片(2)可以是一面带有粘性涂层的橡胶材料，塑料材料。

所说的膜片(2)的厚度在0.1mm-15mm之间。

所说的膜片(2)的反应镂空区面积为1mm²-100mm²之间的长方形、圆形、菱形。

所说的膜片(2)的反应镂空区可以为长为1mm-20mm，宽为1mm-60mm的长方形。

附图说明

图1为超平载玻片上覆盖膜片的反应镂空区为长方形的一种基因芯片。

图2为塑料载体上覆盖膜片的反应镂空区为圆形的一种基因芯片

具体实施方式

图1所示的基因芯片，其实施方式如下：取氨基或醛基修饰过的载玻片，在非标记区上面粘覆塑料或像胶膜片。该膜片宽25mm，长70mm，厚1mm。上面并行排列的镂空为反应区，粘贴在玻片上后可以为反应室。该反应区为长宽各为8mm的正方形。玻片上与反应区相对应的地方可点样结合与待检测疾病相关的核酸探针。

图2所示的基因芯片，其实施方式如下：取氨基或醛基修饰过的硅片，在非标记区上面粘覆塑料或像胶膜片。该膜片宽80mm，长80mm，厚3mm。上面并行排列的镂空为反应区，粘贴在硅片上后可以为反应室。该反应区是直径为8mm的圆形。硅片上与反应区相对应的地方可点样结合与待检测疾病相关的核酸探针。