[实用新型]布质卡

说明书

技术领域

本实用新型属于卡类产品领域，比如银行卡，或其它具有信息存储结构的卡。

背景技术

我们平时在工作及生活中，会用到各种各样的卡，比如银行卡、交通卡、就餐卡、门禁系统识别卡，等等。在这些卡上，设置有信息存储结构，通过刷卡能够实现特定的认证功能。

就卡的自身物理结构来说，还有其它方面的改进余地。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种布质卡，在卡体的表面位置处设置有布质材料。

一种布质卡，它是这么实现的，该卡包括有：卡体基材，是卡片结构的物理薄层；布质层，是设置在卡体基材表面的布质材料薄层；信息存储结构，是设置在所述的卡体基材上的物理存储结构，为磁条与IC卡两者至少其一。

利用本实用新型中所设置的布质层，可使用户所获得的卡的表面，包括有布质材料部分。这能为用户提供具有差异化的卡的结构，增加卡的美感，从而增加用户使用卡的兴趣、乐趣。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进行更详细的说明。

图1是本实用新型所述的布质卡中的布质层与卡体基材的结构示意图。

图2是本实用新型所述的布质卡中的布质层、膜片与卡体基材的结构示意图，相对于图1来说，为另一种实施例。

图3是本实用新型所述的布质卡的顶视图。

图4是本实用新型所述的布质卡的后视图。

图5是本实用新型所述的布质卡的后视图，相对于图4来说，其信息存储结构为另一实施例。

具体实施方式

图中的数字标号说明：

100-布质卡，101-银行卡；200-卡体，201-卡体正面，202-卡体反面，203-签字区；300-卡体基材；400-布质层，401-丝绸，402-绣线；500-膜片；600-信息存储结构，601-磁条，602-IC卡。

图1的说明：

在本实施例中，布质卡包括有两部分，分别是布质层400与卡体基材300。所述的卡体基材300，是卡片状的物理薄层，适合采用塑料材质的薄片来实现；当然，其材质也不限定。举例说来，也可以利用金属薄片作为卡体基材300，一样也能够满足要求。

所述的布质层400，是采用布质材料做成的薄层结构，具体可以采用各种不同的布质材料来实现，比如丝绸，以及其它的各种布质材料。但是，对布质层400的厚度有限制，要满足布质卡整体厚度的需要；较厚或太厚的布料，可能会不符合要求。

布质层400与卡体基材300之间，要固定在一起。相互固定的方式有多种，首先，可以采用胶粘剂进行固定方式来实现，比如，可以采用热熔压敏胶，将热熔压敏胶涂在布质层400内侧，然后在布质层400的方向进行加热，再从外部压挤布质层400与卡体基材300两者，即可将布质层400与卡体基材300之间良好固定。当然，将热熔压敏胶预先涂覆在卡体基材300的内侧，同样也是可以的。

其次，如果布质层400与卡体基材300之间能够直接热压固定的话，也可以进行直接的热压固定操作；另外，采用其它的固定方式，比如机械固定方式，如采用多个小型铆钉进行固定的方式，等等，也都是不限定的。

另外，布质层400除了可以采用普通的布质材料来实现外，也可以采用具有防辐射功能的防辐射布料来实现。所述的具有防辐射布料，是通过加入导电组分所形成的布质材料。比如，可以通过在纤维中夹杂导电金属丝的方式，来实现防辐射功能；也可以通过在布质材料中喷射导电粒子的方式，来形成导电薄层，以实现防辐射功能；还有其它的方式，并不限定。

图2的说明：

本实施例中，布质卡包括有3层的主要结构，分别是的布质层400、膜片500、卡体基材300。所述的布质层400和卡体基材300，与前述的实施例类似。所述的膜片500，是用于预先固定布质材料400的物理薄片。

可将布质层400预先固定的膜片500上，形成一个相对独立的整体。固定的方式有多种，比如采用胶粘剂的方式，如前述的热容压敏胶，或者其它的胶粘剂，另外，如果能够进行直接热压粘和的话，也可以采用这种方式进行固定，具体的方式是不限定的。膜片500，适合采用塑料薄片来实现，当然，膜片500的具体材质是不限定的，比如金属薄片，也同样是可以的；并且，金属薄片还具有防辐射的功能。

当膜片500采用非金属材质来实现是，还可以另外增加上金属纤维薄层或者金属导电结构，如导电微粒、或导电网格、或导电薄层等，利用这些能够导电的金属材质，能为所在的卡增加防辐射功能。当然，这也是不限定的。