[实用新型]自动焊锡机

说明书

技术领域：

本实用新型涉及焊锡机技术领域，特别涉及自动焊锡机。

背景技术：

在电子产品加工领域，常常要用到各种加工设备，焊锡机就是其中比较重要的设备之一。焊锡机主要用于对插装好电子元件的PCB进行上锡作业，即将PCB置于锡炉内锡面上让液态锡沾于PCB的插接孔，使电子元件焊接于PCB上。焊锡机主要有浸式焊锡机和波峰焊锡机。其中浸式焊锡机的焊锡作业主要由人工完成，其加工工艺的一致性要求很难做到，产品的质量不能保证。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供自动焊锡机，它可以自动完成上锡作业，对浸式焊锡和波峰焊锡两种作业方式均可适用。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

它包括机体，机体内安装有锡炉；机体内安装有由马达驱动的水平传动装置，水平传动装置上安装移动箱体，移动箱体内安装有垂直传动装置和垂直导轨，垂直导轨上安装有升降块，升降块由垂直传动装置驱动，升降块固定连接PCB固定装置，PCB固定装置位于移动箱体外。

所述的PCB固定装置下方连接可调的焊接治具。

所述的机体内还安装有两副水平线性导轨，分别位于水平传动装置的两侧。

所述的机体内还安装有助焊剂箱体、预热装置，助焊剂箱体、预热装置、锡炉依次排列于水平传动装置的旁侧。

所述的机体内还安装有助焊剂贮存箱。

本实用新型的有益效果在于，在机体内安装有可水平移动的移动箱体，移动箱体内设置有可上下移动的升降块，升降块固定连接PCB固定装置，当进行上锡作业时，可以实现PCB的水平移动以及上下升降，因此操作简单，而且由于自动化控制，焊接工艺稳定，产品的质量可以得到较好的保障，另外，还具有结构紧凑、体积小、生产成本低等优点，适用于浸式焊锡以及波峰焊锡作业。

附图说明：

图1是本实用新型的结构示意图

图2是本实用新型的内部结构俯视图

图3是本实用新型的内部结构侧视图

图4是本实用新型的水平传动装置及移动箱体的结构图

图5是图4所示结构的俯视图

图6是图4所示结构的侧视图

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

见附图1-6，本实用新型包括机体13，机体13内安装有锡炉7，锡炉7可以是用于浸式焊锡的锡炉，也可以是用于波峰焊锡的锡炉；机体13内安装有由马达15驱动的水平传动装置1，水平传动装置1上安装移动箱体9，马达15工作时可以驱动水平传动装置1移动，进而实现移动箱体9的水平移动；移动箱体9内安装有垂直传动装置3和垂直导轨4，垂直导轨4上安装有升降块14，升降块14由垂直传动装置3通过同步带和丝杆进行驱动；升降块14固定连接用于固定PCB 8的PCB固定装置5，PCB固定装置5位于移动箱体9外，升降块14升降时带动PCB 8固定装置5上下移动。

所述的PCB固定装置5下方连接可调的焊接治具6，PCB 8可以放置于焊接治具6上。

所述的机体13内还安装有两副水平线性导轨2，分别位于水平传动装置1的两侧，移动箱体9可沿水平线性导轨2移动，可以保证移动的稳定性。

所述的机体13内还安装有助焊剂箱体11、预热装置10，助焊剂箱体11、预热装置10、锡炉7依次排列于水平传动装置1及移动箱体9的旁侧，这样就使得焊锡机内部功能较全；焊锡作业时，PCB 8先经过助焊剂箱体11上方，进行喷涂或浸润助焊剂，然后经过预热装置10上方进行预热，最后到达锡炉7上方，PCB 8在升降块14的带动下向下垂直移动，直到可以进行焊锡作业，当然，PCB 8从送入焊接治具6到焊接完毕这一过程中所有的操作均由预设的电脑程序来进行自动控制，因此可以保证每一个过程的准确性，进而保障产品质量。

可以根据不同的需要，将助焊剂箱体11、预热装置10与本实用新型分离设计，也可以在不需要预热加工时而取消预热装置10。

所述的机体13内还安装有助焊剂贮存箱12，助焊剂贮存箱12可以为助焊剂箱体11补充助焊剂。

本实用新型结构紧凑、体积小、能耗低，大大降低了操作者的劳动强度，对节约人力支源和生产成本，提高产品质量有很大帮助。