[实用新型]一种电子标签

说明书

技术领域

本实用新型属于RFID(射频识别)领域，特别是一种用于地毯、桌布或床垫标识的HF(13.56MHz)电子标签。

背景技术

HF频段的射频电子标签，通过射频空间的非接触感应方式，配合HF读写器和相关的客户端应用软件，可构成RFID(射频识别)系统，广泛应用于各行业中作为物件的数据标识，实现其数据的识别、读取、信息跟踪和自动化管理。现有的一种用于房间装饰地毯、墙布、桌垫或床垫标识用的HF(13.56MHz)电子标签，多采用纸质的基材，其感应天线通过不干胶粘贴方式固定，这种电子标签成本较低，但不能适宜用于高湿和高压的场合，并且使用中抗挤压和刮擦能力较低，因而环境适应性能较差。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种环境适用性能强的电子标签。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片和感应天线，芯片通过邦定连接铝线与感应天线连接，所述芯片、感应天线和邦定连接铝线通过UV保护胶层固定在基材上。

其中，所述基材包括面层PET、中间层PET和底层PET，UV保护胶层设置在面层PET和中间层PET之间。

本实用新型的有益效果是：芯片、感应天线和邦定连接铝线通过UV保护胶层固定在基材上，基材包括面层PET、中间层PET和底层PET，UV保护胶层设置在面层PET和中间层PET之间，这样固定在基材上的芯片和感应天线能得到彻底的密封和保护，可用于高潮和高压的环境，以及容易发生碰擦的某些标识场合。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1中A的局部放大图；

图3是图2的剖视图。

具体实施方式

参照图1至图3，一种电子标签，包括基材、固定在基材上的芯片1和感应天线2，芯片1通过邦定连接铝线3与感应天线2连接，邦定连接铝线3两端设置有邦定焊点11，所述芯片1、感应天线2和邦定连接铝线3通过UV保护胶层4固定在基材上，其中，基材包括面层PET 5、中间层PET 6和底层PET 7，UV保护胶层4设置在面层PET 5和中间层PET 6之间；由于芯片1、感应天线2和邦定连接铝线3封闭在UV保护胶层4内，可用于潮湿的环境，多层结构的基材能使整体强度增加，抗挤压和刮擦。性能大大增强。

作为本实用新型的改进，中间层PET 6和底层PET 7之间设置有铝膜蚀刻过桥及铝膜电容层8，可将电子标签的工作频率准确调谐在所需的13.56MHz频点上，使之增加电子标签的射频感应距离。

作为本实用新型的进一步改进，面层PET 5和感应天线2之间、铝膜蚀刻过桥及铝膜电容层8与底层PET 7之间均设置有蓝油绝缘保护层9，感应天线2和中间层PET 6之间、中间层PET 6和铝膜蚀刻过桥及铝膜电容层8之间以及铝膜蚀刻过桥及铝膜电容层8下面的蓝油绝缘保护层9和底层PET 7之间均设置有粘合胶层10，该结构能够提高基材的整体强度，增强电子标签的抗挤压和刮擦能力。

上述只是本实用新型优选的实施方式，但应不构成对本实用新型的限制，只要是采用与本实用新型等同的技术方案，也应当在本发明创造的保护范围之内。