[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型公开一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器。

【背景技术】

中国台湾新型专利公告第312105号揭示了一种电连接器，用以电性连接芯片模块，该电连接器包括容设有若干导电端子的绝缘基座、组设于绝缘基座上用以承载所述芯片模块的浮板、连接于绝缘基座上以锁固芯片模块的盖板及组设于盖板上的按压板。所述浮板为一四方形框体，其由绝缘材料一体注塑成型，浮板设有一底壁及由底壁边缘向上延伸出的侧壁，所述底壁与侧壁共同围成一承载空间以承载所述芯片模块，然而，随着芯片模块逐渐向大尺寸及高密度的趋势发展，所述浮板的尺寸也将随芯片模块而变大，由此使得浮板的底壁表面在成型过程中易产生收缩及拉伸现象而形成翘曲变形，难以保证底壁表面具有良好的平面度，从而影响芯片模块组装入浮板承载空间后的可靠度及稳定性，同时，由于芯片模块通常工作在高温度与高湿度的环境下，且所述承载空间由侧壁围绕，使得所述浮板的承载空间内的高温高湿气流难以及时溢散，影响芯片模块工作时的可靠度。

因此，针对上述问题，有必要提出一种新电连接器以解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有良好的可靠度及稳定性的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括设有一收容空间的绝缘基座、收容于该绝缘基座内的若干导电端子、收容于所述收容空间内的浮板、组设于绝缘基座上的盖体及组设于所述盖体上并位于所述浮板上方的压板，所述浮板包括底壁及由底壁延伸出的周壁，所述底壁设有一承载面，所述周壁上开设有若干贯通至承载面的通道。

与现有技术相比，本实用新型电连接器通过在浮板的周壁上开设有若干贯通周壁内、外壁面并贯通至底壁承载面的通道，以此减少承载面在成型过程中的收缩及拉伸，从而改善承载面的平面度，同时，所述通道增加了浮板内的溢散空间，可将承载空间内的高温高湿气流导引外流，增加芯片模块工作的稳定性与可靠性。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是图1所示的本实用新型电连接器的上盖板开启时的立体组合图。

图3是图2所示的本实用新型电连接器的上盖板闭合时的立体组合图。

图4是本实用新型电连接器安装上散热装置后的立体组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1及图2所示，本实用新型提供一种电连接器100，其用于电性连接芯片模块(未图示)至印刷电路板(未图示)，所述电连接器100包括绝缘基座10、收容于绝缘基座10内的若干导电端子20、组设于绝缘基座10内用以承载所述芯片模块(未图示)的浮板30、连接于所述绝缘基座10上的盖体50及组设于所述盖体50上的压板40。所述各部件之间用连接件所连接。

请参阅图1所示，绝缘基座10大致呈四方形，其包括四方形底壁11及由底壁11向上垂直延伸的侧壁，所述底壁11开设有若干容纳所述导电端子20的收容孔12，底壁11的四角开设有通孔13，所述侧壁包括锁固壁14、与锁固壁14相对的枢接壁15及一对连接锁固壁14及枢接壁15的连接壁16，所述底壁11、锁固壁14、枢接壁15及连接壁16共同构成一收容空间17。所述锁固壁14及枢接壁15上分别开设有锁固部18及枢接部19。

导电端子20收容于所述绝缘基座10底壁11上的收容孔12内，其设有位于顶端的接触部(未标号)，该接触部可外露于所述收容孔12而与所述芯片模块(未图示)电性接触。

请继续参阅图1所示，浮板30收容于所述绝缘基座10的收容空间17内，其包括一四方形底壁31及由底壁31四周垂直向上延伸出的周壁32，所述底壁31与周壁32围成一承载芯片模块(未图示)的承载空间33，底壁31设有承载芯片模块(未图示)的承载面34，该承载面34上开设有若干可供所述导电端子20的接触部(未标号)插入的插孔35，所述底壁31的四角分别设有向下延伸并与绝缘基座10锁扣的锁钩36。所述周壁32围于所述承载面34的四周，其上开设有若干贯通至底壁31承载面34的通道37，该等通道37贯通周壁32的内、外壁面(未标号)，使得所述承载空间33与周壁32以外的空间相贯通。