[实用新型]无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料有效
申请号: | 200720046695.2 | 申请日: | 2007-09-14 |
公开(公告)号: | CN201117318Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 徐伟红 | 申请(专利权)人: | 苏州巨峰绝缘材料有限公司 |
主分类号: | H01B3/00 | 分类号: | H01B3/00;H01B3/12;H01B3/52;H01B3/42;B32B5/00;B32B7/12 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 范晴 |
地址: | 215214江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无机 陶瓷纤维 聚酯 薄膜 复合 绝缘材料 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料,尤其涉及一种应用于F、H级低压电机、电器、电子变压器等产品的槽间、相间或层间的绝缘材料。
背景技术
现有的低压电机、电器、电子变压器的槽间、相间或层间绝缘材料采用6520青壳纸——聚酯薄膜复合材料,DMD聚酯薄膜聚酯无纺布复合材料,NMN、NOMEX纸聚酯薄膜复合材料或NHN、NOMEX纸聚酰亚胺薄膜复合材料。6520、DMD复合材料虽然价格低廉,但耐热等级偏低,无法满足F、H级电器产品绝缘要求。NHN、MNM复合材料由于采用美国Dupont公司生产的耐热芳纶纤维NOMEX纸,综合性能优异,但价格昂贵。
发明内容
本实用新型目的是提供一种无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料,其采用耐热胶粘剂粘合聚酯薄膜与无机陶瓷纤维纸层,使得其在保证优异性能的同时降低了制造成本。
本实用新型的技术方案是:一种无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料,所述复合绝缘材料包括基材层、黏附于基材层一侧的耐热胶粘剂以及与耐热胶粘剂另一侧粘合的聚酯薄膜,所述基材层为无机陶瓷纤维纸层,所述复合绝缘材料为片状或带状结构。
本实用新型进一步的技术方案是:一种无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料,所述复合绝缘材料包括基材层、黏附于基材层一侧的耐热胶粘剂以及与耐热胶粘剂另一侧粘合的聚酯薄膜,所述基材层为无机陶瓷纤维纸层,所述复合绝缘材料为片状或带状结构;所述无机陶瓷纤维纸层由未烧结的铝硅酸盐陶瓷纤维、E玻璃纤维、无机填料和耐高温有机粘结剂(低于10%)经造纸、高温辊压而成;所述聚酯薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜;所述耐热胶粘剂为耐热聚氨酯胶粘剂、环氧胶粘剂或其它耐热胶粘剂中的一种。
本实用新型优点是:
1.本实用新型采用陶瓷质无机纤维合成纸作为基材层,其不但具有和NOMEX纸同样良好的耐热性、绝缘性,而且在导热性、吸漆能力方面优于NOMEX纸,价格也低于NOMEX纸,因此可更经济地应用于F、H级低压电机、电器、电子变压器的绝缘系统。
2.本实用新型的结构合理,生产工艺与6520、DMD基本相同,简单易于操作,能够在普通复合机设备上大批量生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
其中:1无机陶瓷纤维纸层;2耐热胶粘剂;3聚酯薄膜。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例:如图1所示,一种无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜复合绝缘材料,所述复合绝缘材料包括基材层、黏附于基材层一侧的耐热胶粘剂2以及与耐热胶粘剂2另一侧粘合的聚酯薄膜3,所述基材层为无机陶瓷纤维纸层1,所述复合绝缘材料为片状或带状结构。
所述无机陶瓷纤维纸层1由未烧结的铝硅酸盐陶瓷纤维、E玻璃纤维、无机填料和耐高温有机粘结剂(低于10%)经造纸、高温辊压而成,其厚度规格为:0.13mm、0.18mm、0.25mm、0.38mm。
所述聚酯薄膜3为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,即PET薄膜,其厚度规格为:0.05mm、0.075mm、0.10mm、0.15mm。
所述耐热胶粘剂2为耐热聚氨酯胶粘剂、环氧胶粘剂或其它耐热胶粘剂中的一种。
本实用新型的总厚度可根据使用要求将无机陶瓷纤维纸和聚酯薄膜的各种厚度规格进行组合搭配。
本实用新型采用陶瓷质无机纤维合成纸作为基材层,其不但具有和NOMEX纸同样良好的耐热性、绝缘性,而且在导热性、吸漆能力方面优于NOMEX纸,价格也只有NOMEX纸的60%~70%,因此可更经济地应用于F、H级低压电机、电器、电子变压器的绝缘系统。此外,其生产工艺与6520、DMD基本相同,简单易于操作,能够在普通复合机设备上大批量生产。
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