[实用新型]电连接器无效
申请号: | 200720046656.2 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN201113139Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 司明伦 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R33/76 | 分类号: | H01R33/76;H01R12/22;H01R33/97 |
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地址: | 215316江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器,尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
平面栅格阵列封装(Land Grid Array)电连接器,其一般包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及扣持装置,该扣持装置包括框设于绝缘本体外围的加强片、枢接于加强片一端用于抵压晶片模组的压板以及枢接于加强片相对另一端用于锁住压板的拨杆。晶片模组通过扣持装置固定于绝缘本体内,然后将电连接器焊接于电路板上,即实现了晶片模组与电路板的电性连接。
然而,这种电连接器的扣持装置的组成元件较多,扣持复杂,其成本也会相对较高。
现有的一种电连接器,如公告于2007年7月18日的中国专利第2924841号,其揭示了一种电连接器,该电连接器于绝缘本体上组接有板状挡框,该板状挡框邻近角落位置设有可以将晶片模组定位的片体。通过片体的推动作用,可以将晶片模组定位于绝缘本体内,即定位于与片体相对的绝缘本体的另一角落内。然而,该电连接器与晶片模组组装后,板状挡框可能会与晶片模组配合的不是很紧密或二者之间可能存在间隙,在此种结构下,当散热装置等组装于晶片模组后,由于散热装置的运行会产生震动,晶片模组在长期受到震动的影响下,四周会发生翘曲变形,由此可能造成晶片模组与绝缘本体内的导电端子的电性接触不良,晶片模组寿命缩短等问题。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种防止晶片模组翘曲变形,并可延长晶片模组寿命的电连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器,可用于电性连接晶片模组与印刷电路板,并通过散热装置对晶片模组散热,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子以及组接于绝缘本体上的板状的框体,其中,框体向上延伸设有若干弹性臂。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:当晶片模组、散热装置及电连接器组装于一起时,框体上的弹性臂与散热装置抵接,弹性臂与晶片模组共同承受散热装置施加的力,这样,一方面施加在晶片模组中部的力量会相对减少,另一方面施加在弹性臂上的力迫使框体下压晶片模组的外围,使晶片模组的外围受到向下的压力,这样设置,可以使晶片模组整体都受力,从而不易发生翘曲变形。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器的立体分解图。
图2是本实用新型电连接器收容晶片模组,电连接器处于闭合状态的组装图。
图3是本实用新型电连接器收容晶片模组,电连接器处于打开状态的组装图。
图4是本实用新型电连接器与晶片模组、散热装置组装过程中的侧面视图。
【具体实施方式】
本实用新型为一种电连接器,其用于达成晶片模组2与电路板(未图示)之间的电性连接,所述晶片模组2大致呈矩形,其包括板状的主体20及位于主体20顶面的两块晶元模块21。
请参阅图1至图4所示,本实用新型电连接器包括绝缘本体3、收容于绝缘本体3内的若干导电端子(未图示)以及一压板4。
绝缘本体3大致呈矩形,其包括设有若干端子收容槽(未图示)的基体30及自基体30周围向上延伸的四个侧壁31,分别为前侧壁311、后侧壁312、左侧壁313及右侧壁314。侧壁31及基体30围设成一收容腔(未标号),可放置晶片模组2。
绝缘本体3的左、右侧壁313、314上设有拾取槽315,通过拾取槽315可将放置于绝缘本体3收容腔内的晶片模组2方便地取出。绝缘本体3的后侧壁312外侧设有勾部3121。绝缘本体3的前侧壁311上设有锁扣装置,该锁扣装置在本实施例中为弹性悬臂3111,弹性悬臂3111的自由端部为一卡持部3112。每个侧壁31上部于靠近相邻侧壁31处延伸设有突起32,该突起32将压板4及晶片模组2定位于绝缘本体2内。
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