[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于一种电连接器端子，尤指一种可以电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器端子。

【背景技术】

随着计算机硬件技术的飞速发展，目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大，因此芯片对外进行讯号输入(I/O)的电性连接点将越来越多，然而其封装后的体积却要求轻薄短小，故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆己采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式，但无论集成电路芯片采用何种封装方式，皆必须利用电连接器与电路板电性连接，因此，为了使电连接器配合集成电路芯片的封装方式，以及考虑电连接器与电路板间相互电性连接的稳固性及制程效率，故一般在电连接器内各电连接器端子的一端连接对应的锡球，再利用表面粘着法(SMT)将电连接器焊固于电路板上的做法，乃为现今电连接器与电路板间产生电性连接经常使用的方法。

承前所述，与本实用新型技术相关的电连接器端子一般收容于电连接器绝缘本体的端子收容槽内，其包括收容于电连接器绝缘本体内起固定作用的固持部、由固持部两端分别延伸出的接触部及焊接部，其中接触部位于电连接器端子上部并可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号，焊接部则位于端子底部且由固持部一端折弯设置。焊接部通常采用表面粘着技术通过锡球与印刷电路板相焊接，焊接部中央位置设有用来粘着定位锡球的凹陷部，该凹陷部的圆形轮廓与锡球形状相对应。具体做法是端子与电路板焊接前于端子末端预植锡球，该预植锡球的过程是先于端子末端焊接部涂布一层助焊剂，利用其粘性将锡球预定位，然后经回焊炉加热至一定温度使锡球部分熔化而固接于端子焊接部，这样电连接器就可以与印刷电路板的相应位置进行贴装焊接。

然而，电连接器端子插入电连接器绝缘本体后，焊接部需要压平以保持贴装焊接过程所需的较好平整度，由于上述电连接器端子连接固持部和焊接部的折弯处强度相对较弱，因此压平过程中焊接部容易出现下陷问题，无法保证焊接所需的平整度，影响了电连接器端子的电性连通功能；还有在上述加热锡球部分熔化而固接于电连接器端子焊接部的过程中，处于锡球和凹陷部之间的助焊剂也将同时受热挥发，由于凹陷部的轮廓与锡球形状相对应而使得挥发气体不能顺利逸出，于是导致一部分气体进入部分熔化的锡球体中而形成空洞。锡球空洞将降低电路导电与导热性能，大的空洞可能降低锡球抗裂强度，尤其是在后面的环境测试中容易产生锡裂现象。

鉴于此，实有必要提供一种新型的电连接器端子，以克服上述电连接器端子存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器端子，尤指一种可增强电连接器端子过渡部的强度，能提供稳定电性连接的电连接器端子。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器端子，可电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括主体部、由主体部一端延伸的连接部、由主体部另一端延伸的焊接部、以及连接主体部和焊接部的过渡部，其中，所述过渡部设置有加强肋。

相对于与本实用新型相关的技术，本实用新型电连接器端子具有以下优点：通过在电连接器端子连接主体部和焊接部的过渡部设置加强肋，可以增强电连接器端子过渡部的强度，能改善将电连接器端子插入绝缘本体后压平过程中焊接部容易下陷的问题，能保证收容于绝缘本体后所有电连接器端子的平整度，从而使电连接器能提供稳定的电性导通功能；另外，电连接器端子过渡部的加强肋可以连接至焊接部，焊接部一般设有收容锡球的凹陷部，由此加强肋的背面可以形成与焊接部的凹陷部相连通的凹槽，该凹槽使积聚在凹陷部中的焊料，可借由凹槽通道挥发至外界，不会被锡球包覆，锡球内也就不会存在凝结的焊料。

【附图说明】

图1是本实用新型较优实施例的电连接器端子的正面立体图。

图2是图1所示电连接器端子的背面立体图。

图3是图1所示电连接器端子的另一角度的立体图。

图4是使用图1所示电连接器端子的电连接器的立体分解图。

图5是图4所示电连接器的立体组合图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图5所示，其为本使用新型的一个较优实施例，使用本实用新型电连接器端子1的电连接器100主要包括用于收容电连接器端子1的基座2、扣持于基座2上的盖体3，以及收容于盖体3和基座2之间的驱动装置4。